[實用新型]連接器母頭及連接器公頭

有效

• 申請號: 201520192927.X
• 申請日: 2015-04-01
• 公開（公告）號: CN204632964U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 張乃千
• 申請（專利權）人: 特通科技有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;H01R12/57
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 武晨燕;張穎玲

1.一種連接器母頭，其特征在于，該連接器母頭包括：

絕緣座體，前端延伸設置有舌部，該舌部內設置有母頭通槽，并且該舌部的一側前緣的第一位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第一母頭開口，所述第一位置后方的第二位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第二母頭開口，所述第二位置后方的第三位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第三母頭開口；

母頭電路板，在一側前緣設置有母頭金手指組；

第一母頭導接端子組，電性連接所述母頭電路板；

第二母頭導接端子組，電性連接所述母頭電路板，其中所述第一母頭導接端子組位于所述母頭金手指組后方，所述第二母頭導接端子組位于所述第一母頭導接端子組后方，所述第一母頭導接端子組與所述第二母頭導接端子組分別包含兩根以上導接端子，這些導接端子的導接部與所述母頭金手指組位于不同水平高度；

母頭轉接端子組，電性連接所述母頭電路板，所述母頭金手指組、所述第一母頭導接端子組及所述第二母頭導接端子組分別通過所述母頭電路板上的線路電性連接該母頭轉接端子組；

其中，所述母頭電路板組接于所述母頭通槽中，所述母頭金手指組中的兩片以上金手指通過位于所述第一位置上的所述兩個以上第一母頭開口裸露于所述舌部外，所述第一母頭導接端子組中的兩根以上導接端子通過位于所述第二位置上的所述兩個以上第二母頭開口裸露于所述舌部外，所述第二母頭導接端子組中的兩根以上導接端子通過位于所述第三位置上的所述兩個以上第三母頭開口裸露于所述舌部外，其中所述母頭金手指組包含五片金手指，所述第一母頭導接端子組包含四根導接端子。

2.根據權利要求1所述的連接器母頭，其特征在于，所述母頭金手指組包括對應USB3.0規格的GND金手指、SSTX+金手指、SSTX-金手指、SSRX+金?手指及SSRX-金手指，所述第一母頭導接端子組包括對應USB2.0規格的VBUS端子、GND端子、D+端子及D-端子。

3.根據權利要求2所述的連接器母頭，其特征在于，所述第二母頭導接端子組至少包含對應USB?Type-C規格的VBUS端子、RFU端子及CC端子，所述母頭轉接端子組至少包含十二根轉接端子。

4.根據權利要求3所述的連接器母頭，其特征在于，所述舌部的另一側前緣的第四位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第四母頭開口，所述第四位置后方的第五位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第五母頭開口，所述第五位置后方的第六位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第六母頭開口；所述母頭電路板在另一側前緣設置有第二母頭金手指組，并且所述連接器母頭還包括設置在所述母頭電路板的另一側的第三母頭導接端子組及第四母頭導接端子組，其中所述第二母頭金手指組通過位于所述第四位置上的所述兩個以上第四母頭開口裸露于所述舌部外，所述第三母頭導接端子組通過位于所述第五位置上的所述兩個以上第五母頭開口裸露于所述舌部外，所述第四母頭導接端子組通過位于所述第六位置上的所述兩個以上第六母頭開口裸露于所述舌部外。

5.根據權利要求4所述的連接器母頭，其特征在于，所述第二母頭金手指組包含對應至USB3.0規格的五片金手指，所述第一母頭導接端子組包含對應至USB2.0規格的四根端子，所述第二母頭導接端子組包含對應至USB?Type-C規格的三根端子。

6.根據權利要求3所述的連接器母頭，其特征在于，該連接器母頭還包括外鐵殼，該外鐵殼包覆所述絕緣座體、所述母頭電路板、所述第一母頭導接端子組、所述第二母頭導接端子組及所述母頭轉接端子組。

7.根據權利要求3所述的連接器母頭，其特征在于，該連接器母頭還包括保護組件，該保護組件電性連接在所述母頭電路板上。

8.根據權利要求7所述的連接器母頭，其特征在于，所述保護組件為共模濾波器、陶瓷抑制ESD組件或瞬時電壓抑制器。

9.根據權利要求7所述的連接器母頭，其特征在于，所述舌部內具有與所述母頭通槽相通且用于收納所述保護組件的容置槽。