[實用新型]一種CCM用屏蔽罩

有效

• 申請號: 201520185900.8
• 申請日: 2015-03-30
• 公開（公告）號: CN204741662U
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 于曉輝
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及CCM封裝技術領域，尤其涉及一種CCM用屏蔽罩。

背景技術

現在CCM攝像模組已經廣泛應用在手機、平板電腦等電子產品上，眾所周知，包括CCM攝像模組在內的零部件會產生一定的輻射，影響周邊電子產品的電子電路的正常工作，也會給使用者的健康帶來危險，因此，制造商一般會在CCM攝像模組的PCB板上設置一個屏蔽罩，該屏蔽罩采用金屬材料制成，減少因PCB板上電子電路在工作過程中產生的輻射，以及屏蔽電子元件彼此間的干擾。

目前，在PCB板的接地引腳與屏蔽罩的連接方式上經常使用銀膠，但是銀膠成本較高，保存條件比較嚴格，而且使用銀膠連接PCB板與屏蔽罩，銀膠也存在一定的脫落風險。因此希望可以使用焊料焊接，而在焊接過程中容易在屏蔽罩的非焊接區粘上焊料，會影響其他零件的裝配，甚至造成短路。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種不會在非焊接區粘上焊料的屏蔽罩

為了解決上述技術問題，本實用新型采取的技術方案是：

一種CCM用屏蔽罩，包括頂罩，所述頂罩設有固定攝像頭的固定孔，所述頂罩四周設有側壁，

所述側壁由不粘焊料的材料制成；

所述側壁的內表面設有焊接區；

所述焊接區設有粘焊料的鍍層；

所述屏蔽罩通過所述焊接區焊接在PCB板的接地引腳上。

作為一種改進，所述CCM用屏蔽罩的焊接用的焊料為焊錫。

作為進一步改進，所述CCM用屏蔽罩的側壁的制作材料為SUS304不銹鋼。

作為更進一步改進，所述CCM用屏蔽罩的焊接區沾焊料的鍍層為鍍鎳層。

作為再進一步改進，所述CCM用屏蔽罩的側壁設有散熱用的長孔。

本實用新型的有益效果是：

通過選用不粘焊料的材料制成屏蔽罩，并在屏蔽罩的內表面設有粘焊料鍍層的焊接區可以有效防止屏蔽罩的非焊接區粘上焊料。

屏蔽罩的側壁設有散熱用的長孔，及時將CCM攝像模組工作中產生的熱量排出，降低CCM攝像模組使用壽命的損耗。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體結構圖；

圖2是本實用新型焊接完成狀態示意圖；

附圖中，1.頂罩，2.固定孔，3.側壁，4.焊接區，5.長孔，6.PCB板。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1示出本實施例中屏蔽罩的具體構成，包括頂罩1，頂罩1上設有固定攝像頭的固定孔2，頂罩1的四周設有側壁3，側壁3上設有散熱用的長孔5，長孔5可以及時散發CCM攝像模組工作時產生的熱量，降低CCM攝像模組使用壽命的損害，側壁3由不粘焊料的材料制成，側壁3的內表面設有焊接區4，焊接區4設有粘焊料的鍍層，屏蔽罩通過焊接區4焊接在PCB板6的接地引腳上。

本實施例中，焊料選用焊錫，側壁3選用SUS304不銹鋼制成，焊接區4的粘焊料鍍層為鍍鎳層。由于屏蔽罩由不粘錫材料制成，而屏蔽罩的焊接區4為粘錫鍍層，因此在對焊接區4和PCB板6焊接時，可以保證屏蔽罩的非焊接區不會沾錫，焊接完成后的狀態如圖2所示。

以上所述僅為本專利的較佳實施例而已，并不用以限制本專利，凡在本專利的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本專利的保護范圍之內。