[實用新型]基板承載裝置有效
| 申請號: | 201520181218.1 | 申請日: | 2015-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN204558440U | 公開(公告)日: | 2015-08-12 |
| 發明(設計)人: | 郭世佳 | 申請(專利權)人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;鄭特強 |
| 地址: | 201500 上海市金山區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 裝置 | ||
技術領域
本實用新型總體來說涉及光電顯示技術領域,具體而言,涉及一種用于支撐基板的基板承載裝置。
背景技術
在光電顯示技術領域,經常需要制作具有陣列圖形的基板,例如OLED基板。通常在陣列圖形制作的各個制程中,基板需要固定于一固定裝置上。
傳統的基板承載裝置包括一基座,待加工的基板直接放置于基座的頂面。由于基板放置在基座上之后需矯正位置,因此基板上經常產生劃傷而影響基板質量。
為減小基板在矯正過程中與基座之間的摩擦,在基座上固定有支撐柱,支撐柱略高于基座的頂面,基板支撐在多個支撐柱上。使用這種具有支撐柱的基座承載基板,在矯正基板時,雖然能一定程度上減小基板的劃傷,但仍不夠理想,支撐柱仍然會劃傷或刮傷基板。
在所述背景技術部分公開的上述信息僅用于加強對本實用新型的背景的理解,因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
實用新型內容
本實用新型公開一種能減輕基板劃傷的基板承載裝置。
本實用新型的額外方面和優點將部分地在下面的描述中闡述,并且部分地將從描述中變得顯然,或者可以通過本實用新型的實踐而習得。
根據本實用新型的一個方面,一種基板承載裝置,包括基座、多個支柱和多個滾珠。基座具有一頂面和一底面,基座內設有多個安裝通孔;所述多個支柱能分別安裝于所述基座的所述多個安裝通孔內;多個滾珠分別可轉動地設于所述多個支柱的頂部,所述滾珠凸出所述基座頂面,并且所述多個滾?珠的頂端在同一平面上。
根據本實用新型的一實施方式,所述滾珠凸出所述基座頂面2-3mm。
根據本實用新型的一實施方式,所述支柱為圓柱形,通過螺紋配合安裝于所述基座。
根據本實用新型的一實施方式,所述支柱的頂面為球面形凹部,所述滾珠放置于所述凹部。
根據本實用新型的一實施方式,還包括設置于所述支柱頂部的凹槽,所述凹槽的頂端面低于所述基座的頂面或者與所述頂面平齊,且具有容置所述滾珠的凹部。
根據本實用新型的一實施方式,所述凹槽與所述支柱為一體結構。
根據本實用新型的一實施方式,所述凹槽具有彈性,且所述凹槽的凹部直徑小于所述滾珠12mm。
根據本實用新型的一實施方式,所述支柱為圓柱形,通過螺紋配合安裝于所述基座。
根據本實用新型的一實施方式,所述凹槽的外徑大于所述支柱的直徑,所述基座內的安裝通孔為上大下小的階梯孔,所述凹槽容置于所述階梯孔的較大部分內,所述支柱通過螺紋配合安裝于所述階梯孔的較小部分內。
根據本實用新型的一實施方式,所述支柱的下端部向下延伸出所述基座的底面,所述基板承載裝置還包括多個鎖緊件,每一個鎖緊件設置于一個所述支柱的下端部。
根據本實用新型的一實施方式,所述滾珠和/或所述凹槽材質為聚苯并咪唑材質。
由上述技術方案可知,本實用新型的基板承載裝置的優點和積極效果在于:
本實用新型中,多個支柱的頂部分別設有可轉動的滾珠,滾珠凸出基座頂面,且多個滾珠的頂端在同一平面上,所述基板可以支撐于多個滾珠上。在矯正基板位置過程中,滾珠可以轉動,基板與基座之間的摩擦為滾動摩擦。與傳統技術中基板與基座之間的滑動摩擦相比,本實用新型中,基板與基座之間摩擦力大為減小,因此能有效降低基板劃傷或刮傷的風險,提高基板圖形質量。
附圖說明
通過參照附圖詳細描述其示例實施方式,本實用新型的上述和其它特征及優點將變得更加明顯。
圖1示出根據本實用新型一示例實施方式的基板承載裝置的剖視結構示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖3示出根據本實用新型另一示例實施方式的基板承載裝置的剖視結構示意圖。
具體實施方式
現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而,示例實施方式能夠以多種形式實施,且不應被理解為限于在此闡述的實施方式;相反,提供這些實施方式使得本實用新型將全面和完整,并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構,因而將省略它們的詳細描述。
基板承載裝置實施方式1
參見圖1和圖2。本實用新型一示例實施方式的基板承載裝置,包括基座1、多個支柱2和多個滾珠3。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海和輝光電有限公司,未經上海和輝光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520181218.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體裝置和電子設備
- 下一篇:應用于TOF質譜儀的離子檢測器和質量分析器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





