[實用新型]一種LED圖形優化封裝基板、LED封裝體有效
| 申請號： | 201520180269.2 | 申請日： | 2015-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN204516797U | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | 李國強;楊美娟;凌嘉輝;張云鵬 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 陳文姬 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 圖形 優化 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED圖形優化封裝基板，其特征在于，所述封裝基板上設有倒圓錐凹槽圖案，所述倒圓錐凹槽的底面半徑為0.3～1mm，倒圓錐凹槽傾角為45°～75°，相鄰倒圓錐凹槽的中心間距為0.5～1mm；所述封裝基板的水平表面及倒圓錐凹槽的表面鍍有銀層。
2.根據權利要求1所述的LED圖形優化封裝基板，其特征在于，所述封裝基板上除預留安裝LED芯片的位置外，倒圓錐凹槽采用矩形陣列呈周期性有規律的排布方式；所述LED芯片采用矩形陣列呈周期性有規律的排布方式。
3.根據權利要求1所述的LED圖形優化封裝基板，其特征在于，相鄰倒圓錐凹槽對應的底面圓相切或相交。
4.LED封裝體，其特征在于，包括權利要求1～3任一項所述的LED圖形優化封裝基板，所述封裝基板上設有銅膜電極和LED芯片，所述銅膜電極與LED芯片的正負極通過金線連接；所述LED芯片封裝在封裝基板上，所述LED芯片上覆蓋有封裝劑。
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