[實(shí)用新型]一種混合補(bǔ)償晶體振蕩器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520175127.7 | 申請日： | 2015-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN204578494U | 公開（公告）日： | 2015-08-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王仁康;繆縱 | 申請（專利權(quán)）人： | 熊貓電子集團(tuán)有限公司;南京熊貓達(dá)盛電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陳琛 |
| 地址： | 210002 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 混合 補(bǔ)償 晶體振蕩器 | ||
1.一種混合補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于：包括數(shù)字信號處理模塊、D/A轉(zhuǎn)換器、加熱控制電路和壓控晶體振蕩器；所述壓控晶體振蕩器采用AT切型石英晶體；所述壓控晶體振蕩器表面貼附有加熱器件和感溫器件；所述感溫器件包括熱敏電阻和數(shù)字感溫芯片；所述數(shù)字感溫芯片將壓控晶體振蕩器工作環(huán)境的溫度信號傳送給數(shù)字信號處理模塊；熱敏電阻將壓控晶體振蕩器工作環(huán)境的溫度信號傳送給加熱控制電路；所述加熱控制電路輸出加熱功率信號至加熱器件；所述數(shù)字信號處理模塊的輸出數(shù)字信號發(fā)送至D/A轉(zhuǎn)換器；由D/A轉(zhuǎn)換器將數(shù)字信號處理模塊輸出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號輸出；D/A轉(zhuǎn)換器輸出的模擬信號輸入壓控晶體振蕩器。
2.根據(jù)權(quán)力要求1所述的一種混合補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于：所述加熱器件采用大功率三極管2N3055或2N3904。
3.根據(jù)權(quán)力要求1所述的一種混合補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于：加熱控制電路采用運(yùn)放控制電路。
4.根據(jù)權(quán)力要求1所述的一種混合補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于：所述數(shù)字信號處理模塊采用2812型號的DSP芯片。
5.根據(jù)權(quán)力要求1所述的一種混合補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于：D/A轉(zhuǎn)換器采用MAX500-599型號。
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