[實(shí)用新型]一種熱電材料的熱電性能測(cè)試儀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520171397.0
• 申請(qǐng)日: 2015-03-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204479503U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁曉峰;王昭;葉暉;徐肯;姜洪波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東博威爾電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N25/20
• 分類號(hào): G01N25/20;G01R31/00
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒常友

1.一種熱電材料的熱電性能測(cè)試儀，其特征在于：包括

一上位機(jī)，具有操作及顯示界面，用于對(duì)測(cè)試過(guò)程所需測(cè)試的溫度組合進(jìn)行設(shè)定，及測(cè)試過(guò)程各種數(shù)據(jù)的顯示；

一測(cè)試控制裝置，基于FPGA，用于對(duì)測(cè)試過(guò)程進(jìn)行調(diào)度和控制；以及

一測(cè)試執(zhí)行裝置，用于測(cè)試過(guò)程中對(duì)熱電材料樣品進(jìn)行加熱或制冷的溫度控制，以及測(cè)量溫差電動(dòng)勢(shì)和電導(dǎo)率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料的熱電性能測(cè)試儀，其特征在于：所述測(cè)試控制裝置包括配置存儲(chǔ)模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、任務(wù)調(diào)度模塊、溫度測(cè)控模塊、電壓測(cè)量模塊以及上位機(jī)接口模塊；

所述配置存儲(chǔ)模塊,用于儲(chǔ)存來(lái)自上位機(jī)的溫度組合設(shè)置；

所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊,用于儲(chǔ)存測(cè)試過(guò)程中所測(cè)得的溫度以及電壓值；

所述任務(wù)調(diào)度模塊,用于在測(cè)試過(guò)程中依次調(diào)用預(yù)設(shè)定的各組溫度組合進(jìn)行測(cè)試；

所述溫度測(cè)控模塊,用于計(jì)算測(cè)試執(zhí)行裝置的溫度控制電路所需的加熱或制冷值，并驅(qū)動(dòng)所述測(cè)試執(zhí)行裝置；

所述電壓測(cè)量模塊,用于測(cè)量獲取由所述測(cè)試執(zhí)行裝置所反饋的熱電材料樣品兩極的電壓值；

所述上位機(jī)接口模塊，用于上位機(jī)與測(cè)試控制裝置進(jìn)行通信。