[實用新型]功率模塊

有效

• 申請號: 201520168099.6
• 申請日: 2015-03-23
• 公開（公告）號: CN204558457U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L23/367
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種功率模塊，其特征在于，包括：

至少一個功率器件；

絕緣層，所述絕緣層的第一側裝配有所述至少一個功率器件；

散熱層，設置于所述絕緣層的第二側。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，包括：

皺褶層，設置于所述絕緣層的第一側，所述皺褶層對應于所述功率器件所在的區域，所述皺褶層包括粉末層和纖維狀碳素層。

3.根據權利要求2所述的功率模塊，其特征在于，包括：

至少一個非功率器件，設置于所述絕緣層的第一側。

4.根據權利要求3所述的功率模塊，其特征在于，包括：

至少一個引腳結構，設置于所述絕緣層的第一側；

焊盤，設置于所述絕緣層的第一側。

5.根據權利要求4所述的功率模塊，其特征在于，包括：

密封層，設置有防水層，包覆于所述功率模塊上除所述皺褶層所在的區域。

6.根據權利要求4或5所述的功率模塊，其特征在于，包括：

金屬布線層，設置于所述絕緣層的第一側；

金屬連線層，連接于需要進行信號傳輸的所述功率器件、所述非功率器件、所述引腳結構和所述焊盤之中的任兩個之間，所述金屬布線層和所述金屬連線層用于實現所述功率器件、所述非功率器件、所述引腳結構和所述焊盤之中的任兩個之間的線路連接。

7.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述金屬連線層包括線寬36至420微米的鋁線、24至280微米的銅線和18至210微米的金線中的一種或多種的任意組合，所述金屬布線層的厚度為1至5微米。

8.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述皺褶層與所述散熱層的接觸區域的厚度大于或等于所述皺褶層與所述散熱層的非接觸?區域的厚度。

9.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述至少一個功率器件包括橋堆功能模塊、壓縮機逆變功率模塊、功率因素校正模塊和風機逆變模塊中的一種或多種模塊的任意組合。

10.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述絕緣層包括二氧化硅層、氮化硅層和碳化硅層中的一層或多層的任意組合。