[實用新型]半導體制冷設備有效
| 申請號: | 201520167176.6 | 申請日: | 2015-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN204594009U | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 肖長亮;蘆小飛;張進;楊末;李強;肖曦;劉華;徐海寧 | 申請(專利權)人: | 青島海爾特種電冰柜有限公司 |
| 主分類號: | F25D11/00 | 分類號: | F25D11/00;F25B21/02 |
| 代理公司: | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 周永剛 |
| 地址: | 266101 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 制冷 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及制冷裝置,尤其涉及一種半導體制冷設備。
背景技術
目前,在快餐店中,通常需要對一些飲料或液態奶制品進行冷藏,而現有技術中的制冷設備通常采用壓縮機進行制冷,但是,這將導致制冷設備的體積過大,而現有技術中為了滿足小體積的要求,通常采用半導體制冷片進行制冷,通常情況下,在保溫箱體的背部設置多個半導體制冷片,而為了實現保溫箱體內的制冷溫度均勻,通常采用風扇將半導體制冷片產生的冷量送入到保溫箱體內,然而,在實際使用過程中,風扇運行時將會產生噪音且需要消耗較多的電量,導致現有技術中的半導體制冷設備的噪音較大且能耗較高。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種半導體制冷設備,解決現有技術中半導體制冷設備的噪音較大且能耗較高的缺陷,實現減小半導體制冷設備的運行噪音并降低能耗。
本實用新型提供的技術方案是,一種半導體制冷設備,包括保溫箱和連接在所述保溫箱上的門體,還包括位于所述保溫箱上部的上半導體制冷模組,所述上半導體制冷模組包括上半導體制冷片、進風道、上風扇和上散熱塊;所述保溫箱中設置有導熱內膽,所述上半導體制冷片的冷端與所述導熱內膽的頂部導熱連接,所述上散熱塊貼靠在所述上半導體制冷片的熱端,所述上風扇位于所述進風道中,所述進風道的出風口朝向所述上散熱塊,所述進風道的進風口面積大于所述進風道的出風口面積。
進一步的,所述進風道的進風口為喇叭口結構。
進一步的,所述進風道的截面面積沿進風口至出風口逐漸減小。
進一步的,所述保溫箱的上部設置有罩體,所述罩體與所述保溫箱之間形成上風腔,所述罩體上設置有排風口和吸風口,所述進風道和所述上散熱塊位于所述上風腔中,所述進風道的進風口與所述吸風口連通。
進一步的,所述罩體的背部設置有所述吸風口,所述罩體的兩側設置有所述排風口。
進一步的,還包括位于所述保溫箱下部的下半導體制冷模組,所述下半導體制冷模組包括下半導體制冷片、下風扇和下散熱塊,所述下半導體制冷片的冷端與所述導熱內膽的底部導熱連接,所述下散熱塊貼靠在所述下半導體制冷片的熱端,所述下風扇固定在所述下散熱塊上。
進一步的,所述保溫箱的下部設置有底板,所述底板與所述保溫箱之間形成下風腔,所述底板上設置有通風口,所述下風扇和所述下散熱塊位于所述下風腔中。
進一步的,所述內膽由倒T型板材彎折制成,其中,所述倒T型板材形成底部區域、兩個側部區域、背部區域和頂部區域,兩個所述側部區域位于所述底部區域的兩側,所述背部區域位于所述頂部區域和所述底部區域之間;所述側部區域分別與所述背部區域和所述頂部區域連接形成所述內膽。
進一步的,所述保溫箱上還設置有連通所述導熱內膽內部腔體的插口,所述插口上設置有可拆卸的堵頭。
進一步的,所述保溫箱的外殼上還設置有向內部延伸的第一插管,所述導熱內膽上設置有向外部延伸的第二插管,所述第一插管與所述第二插管連接形成所述插口,所述第一插管上設置有可拆卸的堵頭。
本實用新型提供的半導體制冷設備,通過在保溫箱中設置導熱內膽,并在導熱內膽的上部半導體制冷片,位于導熱內膽上部的上半導體制冷片產生的冷量通過導熱內膽頂部以自熱沉降的方式從上部對待冷藏物品進行制冷,同時,導熱內膽能夠將冷量快速均勻的分散,從而使得導熱內膽中的待冷藏物品均能夠較為均勻且快速的制冷,半導體制冷片產生的冷量采用自熱傳導的方式,無需采用內部風扇,實現減小了半導體制冷設備的運行噪音并降低了能耗;另外,進風口的面積較大,而出風口的面積較小,使得進風道輸出較高速的冷氣流,加快上散熱塊的散熱效率,以滿足半導體制冷片的散熱要求,確保半導體制冷片產生足夠的冷量進行制冷,同時,可以減小上風扇的功率,進而進一步的降低能耗。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型半導體制冷設備實施例的結構示意圖;
圖2為本實用新型半導體制冷設備實施例的爆炸圖;
圖3為本實用新型半導體制冷設備實施例的剖視圖;
圖4為本實用新型半導體制冷設備實施例中保溫內膽的展開示意圖;
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