[實用新型]一種全密封式的計算機散熱片組

有效

• 申請號: 201520163269.1
• 申請日: 2015-03-19
• 公開（公告）號: CN204496412U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 趙旭;張艷芳;孫英培;劉源;張曉敏
• 申請（專利權）人: 鶴壁汽車工程職業學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 王新生

技術領域

本實用新型涉及一種全密封式的計算機散熱片組。

背景技術

?計算機的CPU及其他部件高速運轉過程中會產生熱量，散熱其實就是一個熱傳遞的過程，目的是將CPU產生的熱量帶到其它介質上，將CPU溫度控制在一個穩定范圍之內。根據我們生活的環境，CPU的熱量最終是要發散到空氣當中。這個過程就是電腦散熱。CPU散熱其實就是一個熱傳遞的過程，目的是將CPU產生的熱量帶到其它介質上，將CPU溫度控制在一個穩定范圍之內。根據我們生活的環境，CPU的熱量最終是要發散到空氣當中。而在這之間的熱傳遞過程，就是散熱器所要扮演的角色了。所有的散熱器都以熱傳導、熱對流為主要方式進行散熱，還沒有聽說能以熱輻射為主要方式對芯片進行降溫的產品。根據熱傳導、熱對流手段的不同，可以將散熱器產品分為主動與被動兩種方式。主動的含義是，有與發熱體無關的能源參與進行強制散熱，比如風扇、液冷中的水泵，相變制冷中的壓縮機，這些散熱手段的普遍特點是效率高，但同時也需要其它能源的輔助。與之相反，被動的意思就好理解了，就是僅依靠發熱體或散熱片的自行發散來進行降溫。由于實現成本低廉，使用風扇進行風冷散熱是我們生活中最為常見的散熱技術。由于這種方法制造相對簡單，只需要使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。而且現在購買的價格相對較低，安裝簡單等優點。一個高風量的風扇+高導熱效率材料的散熱片就能夠組成一個性能不錯的CPU風冷散熱器，是現在人們最為常用的方法。傳統風冷散熱器的基本結構，分為風扇、扣具、散熱片（鰭片部分）、散熱片（底板部分）這四大部分。其中，散熱片的技術是最重要的，要涉及到材料、工藝、結構等等方面，也是我們要重點討論的部分。風扇的性能也不可忽視，包括了風量、風壓、噪音、使用壽命等要素。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種全密封式的計算機散熱片組，從而實現針對長時間散熱片隔絕灰塵侵害的目的，使得長時間使用散熱片而不積累灰塵的效果。

為了達到上述的目的，本實用新型采用以下的技術方案：一種全密封式的計算機散熱片組，其構造主要包括：環狀風扇輪、格柵輪、驅動馬達、風扇葉、螺絲孔、密織布、散熱片、散熱片接觸板、吸入格柵布，所述的散熱片接觸板上固定有散熱片，多片散熱片所組成的散熱器外包裹有一層密織布，密織布一側設有吸入格柵布；多片散熱片所組成的散熱器頂端設有環狀風扇輪、格柵輪，環狀風扇輪、格柵輪依次通過螺栓貫穿螺絲孔后固定于多片散熱片所組成的散熱器上；

所述的驅動馬達轉軸上安置有風扇葉。

上述的多片散熱片其數量為12~20片。

上述的散熱片其厚度為0.15~1.2mm。

上述的散熱片接觸板可固定于需要散熱的CPU上。

本實用新型的有益效果：實現了采用抽風式的散熱，開辟出一種以抽風式的散熱為構架，采用渦旋式散熱器進行散熱的新散熱種類；采用了抽風式的散熱可以達到對散熱片、芯片實現全包裹的目的，全包裹后的散熱可以達到隔離灰塵的效果。

附圖說明

圖1?為本實用新型一種全密封式的計算機散熱片組結構示意圖。

圖2為本實用新型一種全密封式的計算機散熱片組分解結構示意圖。

圖中??1-環狀風扇輪，2-格柵輪，3-驅動馬達，4-風扇葉，5-螺絲孔，6-密織布，7-散熱片，8-散熱片接觸板，9-吸入格柵布。

具體實施方式

下面結合附圖1-2對本實用新型的具體實施方式做一個詳細的說明。

實施例：一種全密封式的計算機散熱片組，其構造主要包括：環狀風扇輪1、格柵輪2、驅動馬達3、風扇葉4、螺絲孔5、密織布6、散熱片7、散熱片接觸板8、吸入格柵布9，所述的散熱片接觸板8上固定有散熱片7，多片散熱片7所組成的散熱器外包裹有一層密織布6，密織布6一側設有吸入格柵布9；多片散熱片7所組成的散熱器頂端設有環狀風扇輪1、格柵輪2，環狀風扇輪1、格柵輪2依次通過螺栓貫穿螺絲孔5后固定于多片散熱片7所組成的散熱器上；

所述的驅動馬達3轉軸上安置有風扇葉4。

所述的多片散熱片7其數量為12~20片。

所述的散熱片7其厚度為0.15~1.2mm。

所述的散熱片接觸板8可固定于需要散熱的CPU上。

本實用新型有益效果：通過環狀風扇輪1、格柵輪2疊加后形成較強的氣流，實現了從散熱片7抽風式吸熱的效應，此過程中冷空氣從冷卻風吸入格柵布9吸入，流經散熱片7后，變熱的空氣被吸出，實現排熱目的。本實用新型的核心是抽風式散熱和散熱片、CPU全包裹絕塵、防水，因此在不背離本實用新型核心技術的前提下，各種零部件的改動均本專利的保護范圍之內。