[實用新型]半導體裝置和電子設備有效
| 申請號： | 201520160904.0 | 申請日： | 2015-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN204558454U | 公開（公告）日： | 2015-08-12 |
| 發明（設計）人： | 入江康元;大美賀孝 | 申請（專利權）人： | 三墾電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍;田勇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，所述半導體裝置包括：導線、第一接合部以及至少兩個第二接合部，所述導線連接所述第一接合部和至少兩個第二接合部，
其特征在于，
所述至少兩個第二接合部具有至少兩個高度，將所述至少兩個第二接合部中的一個第二接合部的高度作為基準高度，并且具有與所述基準高度不同的高度的第二接合部具有球狀突起。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述導線以及所述球狀突起由金或者金合金構成。
3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述第二接合部的數量為兩個，將兩個第二接合部中高度較低的一個第二接合部的高度作為基準高度，并且，所述兩個第二接合部中的另一個第二接合部具有球狀突起。
4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述第二接合部的數量為至少三個，將至少三個第二接合部中處于中間高度的一個第二接合部的高度作為基準高度，并且，具有與所述基準高度不同的高度的第二接合部具有球狀突起。
5.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1-4中任一項所述的半導體裝置。
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