[實用新型]一種新型的封裝檢測系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520160662.5
• 申請日: 2015-03-20
• 公開（公告）號: CN204694799U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發(fā)明（設計）人: 游飛;張臻丙;黃貴平;黃廣亮
• 申請（專利權）人: 深圳康姆科技有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種新型的封裝檢測系統(tǒng)。

背景技術

在IC封裝過程中，會通過打線(wire?bonding)的方式，將金線/銅線/鋁線鏈接到基導上，作為外部引腳的輸出；如此，會出現(xiàn)下述封裝缺陷問題。

第一、會出現(xiàn)漏打線情況，導致封裝ic缺陷率大幅提高。

第二、會出現(xiàn)打線不良，虛焊、短路情況，導致封裝ic缺陷率提高。

綜上所述，研發(fā)IC封裝缺陷檢測儀器及方法，成為了技術人員亟需解決的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種新型的封裝檢測系統(tǒng)，該新型的封裝檢測系統(tǒng)易于實施，且能實現(xiàn)自動化檢測。

實用新型的技術解決方案如下：

一種新型的封裝缺陷檢測系統(tǒng)，包括MCU、電源模組、顯示模組、DAC?VI源產(chǎn)生模組、ADC量測模組和繼電器控制模組；

顯示模組、電源模組、DAC?VI源產(chǎn)生模組、ADC量測模組和繼電器控制模組均與MCU相連；

DAC?VI源產(chǎn)生模組集成有D/A轉(zhuǎn)換器和放大電路；DAC?VI源產(chǎn)生模組為被測芯片提供測試用的激勵電壓或偏置電流；

ADC量測模組集成有A/D轉(zhuǎn)換器，用于檢測被測芯片某一管腳處的電壓值；

繼電器控制模組基于繼電器的開關切換以實現(xiàn)DAC?VI源產(chǎn)生模組和ADC量測模組與被測芯片的某一管腳對接。

DAC?VI源產(chǎn)生模組的放大電路包括運算放大器U1和U2；

D/A轉(zhuǎn)換器的輸出端經(jīng)電阻R3接運算放大器U1的同向輸入端；運算放大器U1的輸出端經(jīng)依次串聯(lián)的電阻R2和R1接地；電阻R2和R1的連接點接運算放大器U1的反向輸入端；

運算放大器U1的輸出端依次經(jīng)串接的電阻R27和R7接運算放大器U2的同向輸入端；電阻R27和R7的連接點接待測芯片的某一管腳；本質(zhì)上是電阻R27和R7的連接點經(jīng)負載電阻RL接地；所述的負載電阻即待測芯片的某一管腳與地之間的內(nèi)阻；

運算放大器U2的輸出端與反向輸入端短接；運算放大器U2的輸出端還通過電阻R4接運算放大器U1的同向輸入端。

R1～R4均為1000Ω；R27和R7均為10kΩ。

所述的新型的封裝缺陷檢測系統(tǒng)還包括與MCU相連的TTL通信模組；TTL通信模組用于MCU與外部的分選機的通信；分選機通過與MCU通信，依次將待測芯片送入新型的封裝缺陷檢測系統(tǒng)的檢測位，實現(xiàn)自動連續(xù)的缺陷檢測。

所述的新型的封裝缺陷檢測系統(tǒng)還包括與MCU相連的COM燒錄模組。

被測芯片的封裝形式包括：SOT23-5，SOT23-6，SOT23-3，SOP8，SOP8，DIP8和TO-220。

本實用新型雖然涉及到MCU，但是并沒有對MCU本身進行改進，而只是利用了MCU的硬件資源，本實用新型不設計方法和程序，屬于實用新型的保護客體。

有益效果：

本實用新型的新型的封裝檢測系統(tǒng)，通過其對封裝ic的腳位性能測試，可以解決現(xiàn)有技術中檢測復雜的缺陷。本發(fā)明的ADC量測模組采樣ic所有管腳的電性能，將結果傳遞到MCU主控制模組判斷，將結果反饋給顯示模組顯示出來，同時通過TTL通信模組和自動分選設備連接，實現(xiàn)連續(xù)量測，并且不會對ic本身造成任何影響，本發(fā)明能實現(xiàn)自動、連續(xù)測量，成本低，易于實施，構思巧妙。

附圖說明

圖1是本實用新型的新型的封裝缺陷檢測系統(tǒng)的總體結構框圖。

圖2是DAC?VI源產(chǎn)生模組的放大電路的原理圖。

圖3是SOP8封裝的NE555芯片的管腳示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明：

如圖1-3所示，一種新型的封裝缺陷檢測系統(tǒng)，包括MCU、電源模組、顯示模組、DAC?VI源產(chǎn)生模組、ADC量測模組和繼電器控制模組；

顯示模組、電源模組、DAC?VI源產(chǎn)生模組、ADC量測模組和繼電器控制模組均與MCU相連；

DAC?VI源產(chǎn)生模組集成有D/A轉(zhuǎn)換器和放大電路；DAC?VI源產(chǎn)生模組為被測芯片提供測試用的激勵電壓或偏置電流；

ADC量測模組集成有A/D轉(zhuǎn)換器，用于檢測被測芯片某一管腳處的電壓值；

繼電器控制模組基于繼電器的開關切換以實現(xiàn)DAC?VI源產(chǎn)生模組和ADC量測模組與被測芯片的某一管腳對接。

DAC?VI源產(chǎn)生模組的放大電路包括運算放大器U1和U2；