[實用新型]一種共晶LED封裝設備有效
| 申請號: | 201520159256.7 | 申請日: | 2015-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN204584491U | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 左小波 | 申請(專利權)人: | 廣州眾恒光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/04;B23K1/005;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人: | 王新憲 |
| 地址: | 510440 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 封裝 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED封裝設備,尤其是涉及一種共晶焊接LED封裝工藝,其減少了工藝復雜性,提高生產效率和良品率。
背景技術
共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段,是一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。
大功率發光二極管具有光效高、體積小、壽命長、節能環保等優點,已成為未來照明技術的主要發展方向。在高功率照明LED??封裝制程中,首重考慮燈具之散熱需求,其中又以固晶層的散熱需求受矚目。
目前國內封裝廠常用之固晶制程方式為銀膠固晶制程或AuSn共晶固晶制程,但由于銀膠熱阻(>3.0℃/W)過高與可靠度不佳等問題所產生的散熱瓶頸,無法滿足高功率LED??照明應用需求,而AuSn共晶固晶雖可解決散熱問題,但因固晶溫度(>310℃)過高易導致芯片受損與發光效率降低,以及基板受限(不適用導線架)等問題,因此迫切需求兼具低熱阻(<2.0℃/W)、高耐溫性(>250℃)、低接合溫度(<180℃)、高可靠度的固晶制程技術。
覆晶錫膏焊封裝技術特性為縮短?LED?制程于高溫烘烤的時間,可減低物料熱應力;加上芯片所產生的熱經由大面積錫膏傳導至基板上,因此導熱效果佳;且制程簡化,良率易于管控。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種具有良好的均勻性和穿透性、材料受熱速度快的共晶LED封裝設備。
為實現上述目的,本實用新型提供一種共晶LED封裝設備,包括外箱體、發熱倉、傳輸載體,傳輸載體將待封裝LED運載至發熱倉中加熱焊接,采用遠紅外線石英管加熱裝置,用以在氮氣作用下快速將無金線倒裝晶片焊接于陶瓷或者金屬基材表面。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:采用遠紅外線石英管作為加熱裝置,具有良好的均勻性和穿透性,材料受熱速度快。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:提供氮氣輸入系統,以保護錫膏共晶焊過程中的穩定性,減少空洞,漂移,氧化等不良產生。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:采用不銹鋼網帶作為傳輸載體,其密度適中,平整度高,不會對產品造成傾斜,導致晶片偏移。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:采用電子微度調速器,速度精確,均勻加速。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:采用電機鼓風循環倉內氣體及溫度,提高均勻度。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:采用玻璃纖維作為保溫隔,保溫效果好,其環保耐高溫,重點是在高溫下不會與覆晶微分子發生反應。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:安裝有可視窗,方便進行質量監控。
所述共晶LED封裝設備,其特征在于:?發熱倉內膽采用鍍鋅板,耐高溫的同時,其良好的反射將紅外熱能更好的分布均勻。
相對于現有技術,本實用新型采用遠紅外線石英管作為加熱裝置,具有良好的均勻性和穿透性,材料受熱速度快。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例共晶LED封裝設備結構示意圖。
圖2為本實用新型實施例共晶LED封裝設備分段控制紅外線石英管分段排布示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖及實例,對本實用新型做進一步說明。
為了使本發明的目的,技術方案及有點更加的清楚明白,下面結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。此處描述的實施例僅解釋本發明。
參考圖1與圖2,為本發明實施例的一種共晶LED封裝設備結構圖,本發明實施例的LED應急燈包括:紅外線石英管,氮氣裝置,傳輸帶,電子調速器,電機,保溫層,可視窗,發熱倉內膽,外箱體。
具體實施例中,共晶LED封裝設備外箱體2總長3500(MM),發熱倉3尺寸長2000(MM),入口長度250(MM),出口長度250(MM)。外箱體2由支架1支撐于地面上。
具體實施例中,共晶LED封裝設備外箱體2分為三段,在每段上安裝有氮氣注入氣孔7。
具體是實施例中,共晶LED封裝設備采用36條800L600W紅外線石英管,分為3段排布,倉體上下左右均勻排布。
具體實施案例中,共晶LED封裝設備發熱倉3內膽采用0.8MM鍍鋅板。
具體實施案例中,共晶LED封裝設備保溫層采用玻璃纖維作為隔層。
具體實施案例中,共晶LED封裝設備外形尺寸為:長3500MM*寬560MM*高1050MM。
具體實施案例中,共晶LED封裝設備傳輸帶8采用不銹鋼網帶8,網帶線徑1.2,6*13孔。
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