[實(shí)用新型]一種長(zhǎng)方形LED燈絲支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520159228.5
• 申請(qǐng)日: 2015-03-20
• 公開（公告）號(hào): CN204516795U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 左小波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州眾恒光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 王新憲

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種長(zhǎng)方形LED燈絲支架。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，LED燈逐漸取代傳統(tǒng)的照明燈具。現(xiàn)有LED燈設(shè)置有發(fā)光模塊，包括方形或圓形的支架、設(shè)置于支架一側(cè)的LED芯片，及包覆于LED芯片表面的透鏡。由于現(xiàn)有支架一般采用藍(lán)寶石，玻璃等絕緣材料構(gòu)成，其導(dǎo)熱率極其低下，影響LED燈的壽命。此外，現(xiàn)有的LED燈絲支架大多采用平面點(diǎn)膠封裝工藝，效率及良品率低，且生產(chǎn)成本高。

????LED燈絲燈是一種仿制白熾燈的燈具，其以LED燈絲代替?zhèn)鹘y(tǒng)白熾燈的燈絲。這種新型的LED燈，無需加裝透鏡就可以達(dá)到與白熾燈相同的光照角度與光照面積，又具有LED燈的耗能低、壽命高、環(huán)保等功效。

競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，迫于成本壓力，LED封裝企業(yè)不得不尋找新的封裝形式，以從結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)單顆芯片大電流驅(qū)動(dòng)，同時(shí)在封裝膠水的用量上大大減少，不但在亮度光效上有所提高，熱阻更低，而且節(jié)省現(xiàn)有封裝成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種長(zhǎng)條形LED封裝用燈絲支架，增加導(dǎo)熱性能減緩光衰，減少工藝和降低封裝成本。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種長(zhǎng)條形LED封裝用燈絲支架，支架采用銅片鍍銀材質(zhì)，厚度設(shè)置為0.1mm，寬度0.6mm，長(zhǎng)度30MM，銅片表面形成0.3MM*0.6MM的長(zhǎng)方形微孔設(shè)計(jì)。

進(jìn)一步的，所述長(zhǎng)條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于：LED發(fā)光晶片可以放置在方孔位置，達(dá)到很高的背面出光效果。也可以放在兩孔之間達(dá)到很高散熱效果。

所述長(zhǎng)條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于：使用新型CMC材質(zhì)透明固態(tài)環(huán)氧樹脂餅?zāi)z包裹厚度為0.1mm，寬度0.6mm，長(zhǎng)度30MM，表面形成0.3MM*0.6MM的長(zhǎng)方形微孔設(shè)計(jì)的鍍銀銅片，形成船型凹杯點(diǎn)膠裝置。

進(jìn)一步的，所述長(zhǎng)條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于：?CMC材質(zhì)透明固態(tài)環(huán)氧樹脂餅?zāi)z包裹銅片形成1mm高度的杯型，用于存放所需熒光粉體。

進(jìn)一步的，所述長(zhǎng)條形LED封裝用燈絲支架，其特征在于：?CMC材質(zhì)透明固態(tài)環(huán)氧樹脂餅?zāi)z耐溫300℃，透光率90%，填充導(dǎo)熱粉體，導(dǎo)熱率5.6W/MK。

本實(shí)用新型的有益效果是通過其合理的散熱結(jié)構(gòu)和光學(xué)設(shè)計(jì)，使得封裝出來的燈絲光衰好，達(dá)到兩面出光均勻的效果，同時(shí)節(jié)約了25%的工藝及人工成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例長(zhǎng)方形LED燈絲支架的LED芯片與銅片方孔的一種位置示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例長(zhǎng)方形LED燈絲支架的LED芯片與銅片方孔的另一位置示意圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例長(zhǎng)方形LED燈絲支架的CMC包裹結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

????下面結(jié)合附圖及實(shí)例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

如圖1至圖3所示，一種長(zhǎng)條形LED封裝用燈絲支架1、11，支架厚度設(shè)置為0.1mm，寬度0.6mm，長(zhǎng)度30MM。在銅片4表面形成0.3MM*0.6MM的長(zhǎng)方形微孔3、13。LED芯片2、12放置于銅片長(zhǎng)方形微孔3中間（如圖2）或者兩個(gè)長(zhǎng)方形微孔13之間（如圖1）。

如圖3所示，?CMC材質(zhì)透明固態(tài)環(huán)氧樹脂餅?zāi)z5包裹銅片4形成H=0.2mm高度的杯型。可將所需熒光粉體填充于所述CMC材質(zhì)透明固態(tài)環(huán)氧樹脂餅?zāi)z包裹銅片形成的凹杯內(nèi)。

所述厚度0.1mm,寬度0.6mm，長(zhǎng)度30MM銅片表面形成0.3MM*0.6MM的長(zhǎng)方形微孔數(shù)量可在20-30個(gè)之間。

所述CMC材質(zhì)透明固態(tài)環(huán)氧樹脂餅?zāi)z5包裹銅片4形成1mm-2mm的總高度。

????上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際需要和進(jìn)一步的探索還可以有其它實(shí)施方式。但是，應(yīng)該明確的是，基于類似上述的或者其它沒有表述出的具有相同構(gòu)思的實(shí)施方式的變換，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。