[實用新型]改良式光發射器封裝結構

有效

• 申請號: 201520153478.8
• 申請日: 2015-03-18
• 公開（公告）號: CN204479806U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 傅從信;林雅娟;張淑君;黃云晟;粟華新
• 申請（專利權）人: 華星光通科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

技術領域

本實用新型有關于一種光發射器封裝結構，尤指一種用于WDM并可分開拆換的改良式光發射器封裝結構。

背景技術

隨著科技日新月異，電腦處理速度及處理容量不斷增加，以往利用傳統的電信傳輸方式受限于頻寬以及傳輸速度，無法負荷現代生活中所需的龐大容量資訊。因此，為提升資料傳輸的速率，傳統的銅線電纜通訊系統(Copper?Wire?Communication?System)逐漸被光纖通訊系統(Fiber-Optic?Communication?System)所取代。光纖通訊系統具有極大的通信頻寬，相較于傳統的銅線電纜通訊系統具有高速傳輸、傳輸距離長、材質不受電磁波干擾等優點，于成功商用化后，光纖通訊已經成為當今最主要的有線通訊方式。

所謂光通訊技術，以光波作為訊號載體，透過光纖在二節點之間進行傳輸的技術。光通訊系統依其傳輸媒介不同可大致區分為光通訊側及電通訊側，透過光收發器(Optical?Transceivers)，將所接收到的光訊號轉換為可供晶片處理的電訊號，或將資料處理過后的電訊號由光收發器轉換成光訊號以透過光纖進行傳輸，藉此達到通訊的目的。

光纖通訊系統的大躍進發生于第四代光纖通訊系統，主要引進了光放大器(Optical?Amplifier)，減少中繼器的需求。再者，波長分波多工(Wavelength-Division?Multiplexing,WDM)技術則大幅增加傳輸速率。波長分波多工指一種于一個通道上同時傳輸2個以上光訊號的技術，透過光濾波的方式達到多工及解多工的功能。此技術主要是利用多個雷射器在單條光纖上同時發送多束不同波長的雷射，每個訊號經過數據調變后在其獨有的色帶內傳輸。

簡而言之，波長分波多工的實際作法是將光纖的工作波長分割成多個通道(channel)，俾使能在同一條光纖內傳輸更大量的資料。一個完整的波長分波多工系統分為發射端的波長分波多工器(Wavelength?division?multiplexer)以及在接收端的波長分波解多工器(wavelength?division?demultiplexer)。用于波長分波多工技術的光發射器，通常將多個雷射半導體封裝為一個模組，于制程上當單顆光發射器模組內的任一元件損壞、或是NG時，必須換掉整顆光發射器模組，于制程上顯然不甚經濟。

實用新型內容

為改良習知光連接器的缺失，本實用新型的目的在于提供一種改良式光發射器封裝結構，其結構簡單，裝卸便利，整體配置緊密，使用壽命更長。

為實現上述目的，本實用新型公開了一種改良式光發射器封裝結構，其特征在于包含有：

一基座，包含有一載置有雷射半導體的平面部，一設置于該平面部一側并與該平面部垂直的定位環，以及一覆蓋于該平面部上的封裝外殼，所述的定位環與該平面部一體成形，該定位環內具有環形通道連通至該平面部并對應至該雷射半導體的位置；

一電路基板，包含有一布設有印刷電路并平貼于該平面部上的基板本體，一由該基板本體向該封裝外殼內部延伸以供該雷射半導體打線于該印刷電路上的電連接側，以及一由該基板本體另一端朝該封裝外殼外側延伸而出以連接至外部基板的電連接埠；以及

一筒狀耦光機構，包含有一組設于該定位環一側的透鏡持取件，一設置于該透鏡持取件一側的光距調節件，以及一設置于該光距調節件上的光纖對接件，該透鏡持取件的外周側具有一結合于該定位環外周圍的環狀定位部，并于該透鏡持取件內組設有一對應至該環形通道的球形透鏡，該光距調節件一側具有平面結合至該透鏡持取件對應至該球形透鏡外周處的平面，并另一側方向開口形成調節空間，該光纖對接件一側具有設置于該調節空間內的筒狀本體，于該光纖對接件的內側設置有對應至該球形透鏡位置的光隔離器以及一對應至該光隔離器的光通道，于該光通道或該光隔離器的一端具有一連接至外部光纖的光連接埠。

其中，該平面部及該定位環為一體成形的金屬材質并于表面上電鍍金及鎳。

其中，該封裝外殼與該平面部的結合處設有一供該平面部邊緣搭設的階梯。

其中，該透鏡持取件具有一供該球形透鏡設置的透鏡定位孔，該透鏡定位孔對應于該球形透鏡的形狀呈圓形，且該透鏡定位孔半徑小于該球形透鏡從而該球形透鏡與該透鏡定位孔間形成緊配并供膠體粘著于交界處完成氣密。

其中，該透鏡持取件靠近該球形透鏡的外周處的平面焊接結合至該光距調節件的一側的平面并供膠體粘著于交界處完成氣密。

其中，該筒狀本體焊接結合至該調節空間周側的側壁并供膠體粘著于交界處完成氣密。