[實(shí)用新型]一種氣壓傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520150924.X
• 申請(qǐng)日: 2015-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN204439274U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尹云貴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶牧笛科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G01L23/08
• 分類號(hào): G01L23/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種氣壓傳感器。

背景技術(shù)

目前，汽車發(fā)動(dòng)機(jī)上的壓力傳感器的整體封裝一般采用金屬殼體的方式進(jìn)行封裝，其不足之處是金屬的成本高、加工流程長(zhǎng)(需機(jī)械加工、電鍍處理)、外觀易損傷、耐腐蝕性差等。常規(guī)壓力傳感器的密封是通過壓環(huán)和殼體之間的密封圈壓縮，端鈕和殼體之間的密封圈壓縮來對(duì)傳感器進(jìn)行密封，其不足之處是裝配工藝難度大、流程繁瑣，成本高(需要的零件多)。另外，常規(guī)壓力傳感器的熱敏電阻只是焊接在電路板焊盤或插片上，沒有其它固定，其不足之處是耐振動(dòng)能力不強(qiáng)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動(dòng)能力強(qiáng)的氣壓傳感器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種氣壓傳感器，包括上蓋體、下蓋體、端子組、電路板總成、熱敏電阻和密封圈；所述上蓋體和下蓋體密封配合形成中空腔體，所述電路板總成和熱敏電阻設(shè)置在中空腔體內(nèi)；所述端子組包括四個(gè)端子，分別是端子?5V，端子?Vout，端子?MAT和端子?GND；

所述上蓋體和下蓋體均為整體注塑成型的塑料件,上蓋體和下蓋體的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第一凹形槽;所述下蓋體上具有進(jìn)氣口；所述熱敏電阻的兩個(gè)引腳分別與端子組的端子?MAT、端子GND相接；所述電路板總成包括電路板和固定在其上的壓力芯片?IC，壓力芯片?IC的第②腳與端子?5V?相接，壓力芯片?IC的第⑥腳、第⑧腳與端子?GND?相接，壓力芯片?IC第⑦?腳與端子?Vout?相接。

作為優(yōu)化，所述熱敏電阻為?NTC熱敏電阻。

作為優(yōu)化，所述端子組中四個(gè)端子的一端分別從上蓋體的側(cè)壁伸出，所述上蓋體的側(cè)壁內(nèi)，且位于所述端子組中四個(gè)端子伸出的部分設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第二凹形槽。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型提供的氣壓傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動(dòng)能力強(qiáng)的特點(diǎn)；引入熱敏電阻，還使該傳感器能同時(shí)進(jìn)行壓力和溫度的測(cè)量，另外，該氣壓傳感器還使發(fā)動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)更加緊湊。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的氣壓傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為壓力芯片?IC和熱敏電阻的連接示意圖。

圖中，上蓋體11、下蓋體12、進(jìn)氣口12a、端子組13、第一凹形槽14、壓力芯片?IC21a、電路板21b、熱敏電阻22、密封圈23、?硅膠?24。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)?“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”是為了方便敘述，并不代表數(shù)量的，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

參見圖1至圖2，一種氣壓傳感器，包括上蓋體11、下蓋體12、端子組13、電路板總成、熱敏電阻22和密封圈23；

所述上蓋體11和下蓋體12密封配合形成中空腔體，所述電路板總成和熱敏電阻22設(shè)置在中空腔體內(nèi)；

所述端子組13包括四個(gè)端子，分別是端子?5V，端子?Vout，端子?MAT和端子?GND，端子組13中四個(gè)端子的一端分別從上蓋體11的側(cè)壁伸出；所述上蓋體11和下蓋體12均為整體注塑成型的塑料件,整體塑料注塑件，摒棄了傳統(tǒng)的金屬件，克服了金屬件成本高、加工流程長(zhǎng)機(jī)加工、電鍍處理、外觀易損傷、耐腐蝕性差的不足。上蓋體11和下蓋體12的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第一凹形槽14;通過第一凹形槽和涂密封膠來替代常規(guī)壓力傳感器通過密封圈壓縮的密封方式，克服了裝配工藝難度大、流程繁瑣，成本高和需要的零件多的不足。

所述上蓋體11的側(cè)壁內(nèi)，且位于所述四個(gè)端子伸出的部分設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第二凹形槽；防止氣壓傳感器外部空氣和蒸汽從端子和上蓋體的結(jié)合面進(jìn)入氣壓傳感器的中空腔體內(nèi)。