[實用新型]一種用于油井稀油稠化堵水系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520145730.0
• 申請日: 2015-03-14
• 公開（公告）號: CN204627528U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張方禮;劉其成;劉家林;齊先有;肖傳敏;張向宇;李曉風(fēng)
• 申請（專利權(quán)）人: 肖傳敏
• 主分類號: E21B33/13
• 分類號: E21B33/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及地球物理領(lǐng)域，具體為通過勘測來提高油田采收率技術(shù)，特別涉及一種用于油田采油井稀油稠化堵水系統(tǒng)。

背景技術(shù)

我國大多數(shù)油田采用注水開發(fā)方式，補充由于原油采出后所造成的地下虧空，同時保持或提高油層壓力，實現(xiàn)原油的穩(wěn)產(chǎn)高產(chǎn)。目前，多數(shù)注水油田已進(jìn)入高含水和高采出程度的“雙高期”開采階段，大部分油井存在過早見水、水淹后高含水等問題，油水通道出水壓力大于產(chǎn)油層出油壓力，油井生產(chǎn)油層能量下降，抽油機泵效降低，增加地面脫水站負(fù)荷，降低油層最終采收率。因此，為了抑制油田過早進(jìn)入高含水期，提高油田整體開發(fā)效果，采取油井堵水方法提高開發(fā)效果非常必要。

堵水方法主要封堵油井高滲透出液層，降低注入液無效循環(huán)，改變注入液液流方向，提高波及效率，改善開發(fā)效果。油井堵水最有效的方法是使用化學(xué)劑對出水層進(jìn)行封堵，目前應(yīng)用的堵水劑種類很多，包括：膨潤土復(fù)合堵水劑(CN1618923A)、高分子堵水劑(CN101205284A)、礦渣堵水劑(CN101353571A)、預(yù)交聯(lián)聚合物凝膠堵水劑等，以上堵水方法應(yīng)用中存在著以下缺點或不足：

(1)聚合物凝膠、高分子類堵水劑經(jīng)地層巖心剪切后，粘度明顯降低，甚至不成膠，導(dǎo)致吸水剖面改善效果不明顯。膨潤土、礦渣顆粒類堵水劑存在與地層配伍性問題，注入的固體顆粒、礦渣等物質(zhì)易傷害儲層，容易形成永久性污染。

(2)注入的堵水劑對油水層均不能實現(xiàn)選擇性封堵，即堵水而不堵油，而是籠統(tǒng)將油水層一起封堵，導(dǎo)致部分潛力油層無法啟動生產(chǎn)。

(3)堵水劑注入地層后無法回收再利用，如果被油井采出，還需采取特殊方式進(jìn)行處理，導(dǎo)致了堵水經(jīng)濟(jì)成本與操作成本居高不下。

因此，急需研發(fā)出一種不傷害儲層、具有選擇性封堵、可回收再利用的低成本堵水方式，用于改善油井產(chǎn)液剖面、降低含水率，提高油田注水開發(fā)效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種用于油井稀油稠化堵水系統(tǒng)，其是一種現(xiàn)場操作簡便、改善油井產(chǎn)液剖面的堵水技術(shù)，用于解決對高出水層段堵水效果不好的問題。將稀油稠化堵水劑在地面混合均勻，注入油井，堵水劑優(yōu)先進(jìn)入油井附近的大孔道、高滲層中，與地層水接觸后粘度迅速增加，有效封堵大孔道、高滲透層，明顯改善產(chǎn)液剖面，提高開發(fā)效果。

依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，提供提供一種用于油井稀油稠化堵水系統(tǒng)，其控制系統(tǒng)部分包括可編程控制系統(tǒng)、電磁流量計、螺旋進(jìn)料器、變頻器、計量泵和電動調(diào)節(jié)閥，其中可編程控制系統(tǒng)包括電源電路、電壓采樣電路、電流采樣電路、計量芯片電路、存儲電路、控制電路、液晶顯示單元、紅外通信模塊、485通信模塊、載波通信模塊、ESAM安全模塊和微處理器；電壓采樣電路和電流采樣電路輸入到計量芯片電路的采集端口；計量芯片電路用于控制信號的計量并通過SPI總線與微處理器通信；存儲電路通過I2C總線與微處理器通信，用于存儲控制信號；微處理器根據(jù)控制信號輸出安全指示信號；液晶顯示單元顯示安全指示信號、功率、電壓、電流信息；紅外通信模塊、485通信模塊、載波通信模塊均通過UART口與微處理器通信；ESAM模塊增加了控制信號的安全性，只有通過身份驗證才能改寫控制電路的數(shù)據(jù)。

優(yōu)選地，存儲電路使用存儲芯片，存儲芯片由微處理器I/O引腳供電，默認(rèn)狀態(tài)下I/O管腳輸出低電平，存儲芯片不工作；只有需要存取數(shù)據(jù)時，微處理器才控制I/O管腳輸出高電平，為存儲芯片供電，存儲芯片通過I2C總線與微處理器交換數(shù)據(jù)。

優(yōu)選地，RS485、載波通信模塊均經(jīng)過磁耦隔離連接微處理器的UART口。光敏電阻R1一端接電源端、光敏電阻R1的另一端連接電阻R2及微處理器的AD接口。電阻R2一端接光敏電阻及微處理器的AD接口、電阻R2的另一端接地端。存儲芯片U1的A0、A1、A2和VSS均接地端、存儲芯片U1的VCC端口接微處理器的通用I/O接口CPU_I/O端、存儲芯片U1的WP端口接地端、存儲芯片U1的SCL端口接微處理器的I2C接口CPU_SCL端、存儲芯片U1的SDA端口接接微處理器的I2C接口CPU_SDA端。

優(yōu)選地，電容C1并聯(lián)在存儲芯片U1的VCC端口與WP端口之間；電阻R2并聯(lián)在存儲芯片U1的VCC端口與SCL端口之間；電阻R2并聯(lián)在存儲芯片U1的VCC端口與SDA端口之間。磁藕隔離芯片U2的VIA/VOA端口接通信模塊的數(shù)據(jù)接收端RX、V1B端口接通信模塊的數(shù)據(jù)發(fā)送端TX、GND1端接通信模塊電源地端、VOA/VIA端口接微處理器的數(shù)據(jù)發(fā)送到CPU_TX、VOB端口接微處理器的數(shù)據(jù)接收端CPU_RX、GND2端口接微處理器電源地端.