[實(shí)用新型]插針式管殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520134190.6
• 申請(qǐng)日: 2015-03-10
• 公開（公告）號(hào): CN204441010U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑俠;楊力
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號(hào): H01B17/58
• 分類號(hào): H01B17/58
• 代理公司: 無錫大揚(yáng)專利事務(wù)所(普通合伙) 32248
• 代理人: 楊青

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子元器件封裝殼，具體為插針式管殼。

背景技術(shù)

常用的閑資元器件封裝殼子為金屬殼體，需要在表面涂覆絕緣材料，并且金屬殼體的耐熱效果不好，縮短了電子元器件的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)問題本實(shí)用新型提供一種耐熱性能搞的封裝殼體，具體技術(shù)方案為：

插針式管殼，包括陶瓷基體和引線，陶瓷基體包括頂蓋，頂蓋一對(duì)側(cè)邊為引線安裝區(qū)，所述的引線有平行的兩排，分別垂直的插入在頂蓋的引線安裝區(qū)；所述的陶瓷基體還包括一對(duì)側(cè)壁和一對(duì)引線側(cè)壁，與頂蓋組成空腔的盒體，盒體開口朝下，所述的一對(duì)引線側(cè)壁位于頂蓋引線安裝區(qū)的側(cè)壁上；所述的頂蓋和一對(duì)側(cè)壁表面中間部分覆有金屬漿料層，所述的金屬漿料層中心有空白條；所述的一對(duì)引線側(cè)壁上附有側(cè)金屬漿料層，所述的頂蓋的引線安裝區(qū)內(nèi)分別有連接金屬漿料層，所述的連接金屬漿料層將金屬漿料層兩側(cè)分別與側(cè)金屬漿料層連接。

所述的陶瓷基體形成的空腔盒體，盒體的開口安裝有封接環(huán)。

本實(shí)用新型提供的插針式管殼，使用陶瓷為殼體材料，不需要再使用絕緣材料，只需要在殼體上印刷上金屬涂層，具有很好的耐熱性能。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的側(cè)壁結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的引線側(cè)壁局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，如圖1、圖2、圖3和圖4所示，插針式管殼，包括陶瓷基體和引線2，陶瓷基體包括頂蓋1，頂蓋1一對(duì)側(cè)邊為引線安裝區(qū)，所述的引線2有平行的兩排，分別垂直的插入在頂蓋1的引線安裝區(qū)；所述的陶瓷基體還包括一對(duì)側(cè)壁101和一對(duì)引線側(cè)壁102，與頂蓋1組成空腔的盒體，盒體開口朝下，所述的一對(duì)引線側(cè)壁102位于頂蓋1引線安裝區(qū)的側(cè)壁上；所述的頂蓋1和一對(duì)側(cè)壁101表面中間部分覆有金屬漿料層3，所述的金屬漿料層3中心有空白條4；所述的一對(duì)引線側(cè)壁102上附有側(cè)金屬漿料層8，所述的頂蓋1的引線安裝區(qū)內(nèi)分別有連接金屬漿料層5，所述的連接金屬漿料層5將金屬漿料層3兩側(cè)分別與側(cè)金屬漿料層8連接。

所述的陶瓷基體形成的空腔盒體，盒體的開口安裝有封接環(huán)6。