[實用新型]記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520131870.2
• 申請日: 2015-03-09
• 公開（公告）號: CN204515816U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅郁南
• 申請（專利權(quán)）人: 晨州塑膠工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型有關(guān)于一種記憶卡，特別是指一種記憶卡外殼的結(jié)構(gòu)改良者。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的記憶卡外殼結(jié)構(gòu)請參閱圖1所示，其由一上殼板11及一下殼板12結(jié)合而成，而記憶卡芯片13則容設(shè)于該上殼板11及該下殼板12間；其中，更詳細地說，該上殼板11及該下殼板12于其各自的結(jié)合面上分別具有相對應(yīng)的一上結(jié)合環(huán)肋部111及一下結(jié)合環(huán)肋部121；結(jié)合時，透過膠合黏接該上結(jié)合環(huán)肋部111及該下結(jié)合環(huán)肋部121。

然而，請參閱圖1所示，現(xiàn)有記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)并無額外的對準或校正機制，因此在結(jié)合時，非常容易有如圖中所示，上殼板11與下殼板12的結(jié)合有些許誤差的情況發(fā)生，雖然此誤差并不一定會影響記憶卡的使用，但卻會導(dǎo)致各個記憶卡的外觀輪廓大小不一致的情況發(fā)生；因此，如何避免此種誤差的產(chǎn)生，為相關(guān)業(yè)者亟欲改善的問題所在。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其主要目的是改良記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，以使記憶卡在結(jié)合后的外觀輪廓大小一致。

為達前述目的，本實用新型提供一種記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，包含：一外框件，具有一承置底面，該承置底面的周緣朝該承置底面的同一側(cè)延伸成型有一限位墻，該外框件于該限位墻的內(nèi)側(cè)并形成有一結(jié)構(gòu)墻，該結(jié)構(gòu)墻的高度較該限位墻的高度低，使該限位墻與該結(jié)構(gòu)墻間形成有一容置空間；以及一罩蓋件，容置結(jié)合于該容置空間內(nèi)，該罩蓋件與該外框件間形成有一芯片容置部，該芯片容置部用以供記憶卡的芯片容置固定。

其中，該罩蓋件嵌設(shè)結(jié)合于該容置空間內(nèi)。

其中，該限位墻具有一內(nèi)側(cè)面，該結(jié)構(gòu)墻具有一頂端面，該容置空間由該限位墻的內(nèi)側(cè)面及該結(jié)構(gòu)墻的頂端面所圍設(shè)而成，該罩蓋件以一結(jié)合面朝向該外框件而結(jié)合于該容置空間內(nèi)。

其中，該結(jié)構(gòu)墻的頂端面形成有一溝槽，該罩蓋件的結(jié)合面則相對于該溝槽處成型有一凸柱，當該罩蓋件結(jié)合于該容置空間內(nèi)時，該凸柱嵌設(shè)于該溝槽內(nèi)。

其中，其特征是：該外框件的承置底面上開設(shè)有多個個芯片讀取開口。

其中，該承置底面的內(nèi)側(cè)面更成型有一擋墻部，以配合記憶卡的芯片大小縮小該芯片容置部的大小。

本實用新型利用所提供的記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，可以獲得的功效在于：藉由于記憶卡的外框件的周緣成型限位墻，并于限位墻的內(nèi)側(cè)形成結(jié)構(gòu)墻，使該限位墻與該結(jié)構(gòu)墻間形成有一容置空間，而將記憶卡的罩蓋件結(jié)合于該容置空間內(nèi)，因此，本實用新型的記憶卡的整體大小必定為該外框件的周緣的大小，藉此達到使記憶卡的外觀輪廓大小均能一致的目的。

有關(guān)本實用新型為達成上述目的，所采用的技術(shù)、手段及其他的功效，茲舉一較佳可行實施例并配合圖式詳細說明如后。

附圖說明

下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明：

圖1是現(xiàn)有的記憶卡外殼結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2是本實用新型實施例的立體分解圖。

圖3是本實用新型實施例的立體外觀圖。

圖4是本實用新型實施例的剖視圖。

附圖標記說明

上殼板11????????????上結(jié)合環(huán)肋部111

下殼板12????????????下結(jié)合環(huán)肋部121

記憶卡芯片13

外框件20?????????????承置底面21

芯片讀取開口22???????限位墻23

結(jié)構(gòu)墻24?????????????溝槽241

容置空間25???????????擋墻部26

罩蓋件30?????????????芯片容置部31

凸柱32

芯片70

具體實施方式

在本新型被詳細描述之前，要注意的是在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是以相同的編號來表示。

本實用新型記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)的較佳實施例如圖2至圖4所示，包含：一外框件20以及一罩蓋件30，該外殼結(jié)構(gòu)用以供記憶卡的芯片70容置，其中：

該外框件20具有一承置底面21，該承置底面21上開設(shè)有多個個芯片讀取開口22，該承置底面21的周緣朝該承置底面21的同一側(cè)延伸成型有一限位墻23，該限位墻23具有一內(nèi)側(cè)面，該外框件20于該限位墻23的內(nèi)側(cè)并形成有一結(jié)構(gòu)墻24，該結(jié)構(gòu)墻24具有一頂端面，該結(jié)構(gòu)墻24的高度較該限位墻23的高度低，使該限位墻23與該結(jié)構(gòu)墻24間形成有一容置空間25，更詳細地說，該容置空間25由該限位墻23的內(nèi)側(cè)面及該結(jié)構(gòu)墻24的頂端面所圍設(shè)而成，于此實施例中，該結(jié)構(gòu)墻24的頂端面系形成有一溝槽241；