[實用新型]柔性印制布線板中間體

有效

• 申請號: 201520131759.3
• 申請日: 2015-03-06
• 公開（公告）號: CN204836766U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 八甫谷明彥;德田孝太
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張世俊

[相關申請案]

本申請案以日本專利申請案2014-183029號(申請日：2014年9月9日)為基礎申請案并享受其優先權。本申請案通過參照該基礎申請案而包含基礎申請案的全部內容。

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種附有補強板的柔性印制電路板及柔性印制布線板中間體。

背景技術

柔性印制布線板為了安裝開關類或連接器等零件，或安裝到其他裝置，經常安裝補強板作為其補強。先前，補強板是使用接著膜或片材來安裝。即，首先，以定位銷為指標，將沖裁為特定形狀的接著膜或片材載置在柔性印制布線板上的特定位置，同樣地，以定位銷為指標，將補強板載置在接著片材上，進行加熱壓制而接著。

實用新型內容

本實用新型的實施方式提供一種可更簡便且有效率地制造的柔性印制布線板中間體。

實施方式一的柔性印制布線板中間體包括：包含預定補強部的柔性印制布線板、以及設置在所述預定補強部的半硬化接著劑層，且所述接著劑層的側面的至少一部分是反映從噴墨頭噴出的液滴的輪廓的一部分。

實施方式二的柔性印制布線板中間體是所述接著劑層的側面包括非平坦的面。

實施方式三的柔性印制布線板中間體是所述柔性印制布線板包含柔性襯底、設置在所述襯底的表面的接地圖案、以及設置在所述襯底的表面且被供給信號或電源的布線圖案。

附圖說明

圖1～3是用來對第一實施方式的具備補強板的柔性印制布線板進行說明的概略剖視圖。

圖4是用來對第二實施方式的具備補強板的柔性印制布線板進行說明的概略剖視圖。

圖5是用來對第三實施方式的具備補強板的柔性印制布線板進行說明的概略剖視圖。

圖6是用來對第四實施方式的具備補強板的柔性印制布線板進行說明的概略剖視圖。

圖7是用來對第五實施方式的具備補強板的柔性印制布線板進行說明的概略剖視圖。

圖8是用來對第六實施方式的具備補強板的柔性印制布線板進行說明的概略剖視圖。

圖9是第七實施方式的電子機器的立體圖。

圖10是第七實施方式的模塊的立體圖。

圖11是第七實施方式的印刷布線板的剖視圖。

圖12是第七實施方式的襯底的俯視圖。

圖13是圖11中所示的導電性接著劑層與絕緣性接著劑層的沿XI-XI線的剖視圖。

圖14是第八實施方式的柔性印制布線板中間體的概略剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖，對實施方式進行說明。

在本說明書中，對若干要素附有復數種描述的示例。此外，這些描述的示例僅為例示，允許以其他描述來描述所述要素。另外，對于未附有復數種描述的要素，也能以其他描述來進行描述。

另外，附圖為模式性的附圖，存在厚度與平面尺寸的關系或各層的厚度比例等與實物不同的情況。另外，也存在在附圖相互間包含彼此的尺寸關系或比例不同的部分的情況。

＜第一實施方式＞

圖1～3是用來對本實用新型的第一實施方式的柔性印制布線板(FPC)的制造方法進行說明的概略剖視圖。

首先，準備通過常規方法而劃分形成著即將安裝補強板前的多個FPC110的作業盤100(圖1)。各FPC110要通過補強板來補強，補強板設置在各FPC110的預定補強部111。一示例的FPC具有對銅箔等導體箔進行蝕刻而設置在聚酰亞胺等柔性基底膜(襯底、基材)上的布線圖案。在布線圖案上，經由接著劑而積層著包含絕緣膜的覆蓋層膜(通常為聚酰亞胺膜)。布線圖案可形成在基底膜的一面或兩面。

其次，在FPC110的預定補強部111(參照圖1)通過噴墨印刷方式而應用接著劑。在本實施方式及以下說明的實施方式中，接著劑通過噴墨印刷方式的應用包含使用噴墨裝置而從噴墨頭對預定補強部噴出并涂布接著劑。即，如圖2所示，在FPC110的預定補強部111(參照圖1)，使用噴墨裝置200，如箭頭所示，從噴墨頭210噴出并涂布絕緣性接著劑。由此，形成硬化前的絕緣性接著劑的層310。此時，無須使用掩膜。作為絕緣性接著劑，可使用環氧系、丙烯酸系、氨基甲酸酯系的接著劑。

繼而，在使絕緣性接著劑層310半硬化后，在其上載置絕緣性補強板400，在加熱下將補強板410按壓至接著劑層310，由此使接著劑硬化，并經由該硬化的接著劑而將FPC110與補強板410牢固地接合。使用的絕緣性補強板410是可使用聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、液晶聚合物(LCP)、環氧玻璃等形成。