[實用新型]半導體裝置

有效

• 申請號: 201520126695.8
• 申請日: 2015-03-04
• 公開（公告）號: CN204614457U
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 松本學;小澤勲
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56;H01L23/488;H01L23/544
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張世俊

1.一種半導體裝置，其特征在于包括：

襯底，包括第一面、及位于與該第一面相反側的第二面；

接口部，設置在所述襯底，且能于與主機裝置之間流通信號；

多個第一焊墊，設置在所述襯底的第一面，并且電連接于所述接口部；

多個第二焊墊，設置在所述襯底的第一面，并且與所述接口部電絕緣；

電子零件，包括：半導體存儲器；控制器，控制該半導體存儲器；密封部，一體地密封所述半導體存儲器及所述控制器；多個第一焊料部，電連接于所述控制器并且設置在所述第一焊墊；以及多個第二焊料部，電連接于所述控制器并且設置在所述第二焊墊；以及

多個第三焊墊，設置在所述襯底的第二面，并且分別電連接于所述多個第二焊墊。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述襯底為單面安裝襯底，所述第二面為非零件安裝面。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述控制器可根據從所述多個第三焊墊的至少一個輸入的測試命令而動作。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述多個第三焊墊在所述襯底上位于被所述電子零件覆蓋的區域的背面側。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第三焊墊的數量多于所述第一焊墊的數量。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述多個第三焊墊的配置與所述多個第二焊墊的配置對應。

7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述控制器包括連接于所述接口部的主機接口部、以及連接于所述半導體存儲器的存儲器接口部；并且

所述多個第三焊墊的至少一個可不經由所述主機接口部而在所述控制器的內部電連接于所述存儲器接口部。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述控制器包括中央處理器、及電連接于所述半導體存儲器的存儲器接口部；并且

所述多個第三焊墊的至少一個可不經由所述中央處理器而在所述控制器的內部電連接于所述存儲器接口部。

9.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述多個第三焊墊由絕緣層覆蓋。

10.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于還包括：

一體地覆蓋所述多個第三焊墊的片材。

11.一種半導體裝置，其特征在于包括：

襯底，包括第一面、及位于與該第一面相反側的第二面；

接口部，設置在所述襯底，并且能于與主機裝置之間流通信號；

第一焊墊，設置在所述襯底的第一面，并且與所述接口部電絕緣；

電子零件，包括設置在所述第一焊墊的焊料部；以及

第二焊墊，設置在所述襯底的第二面，并且電連接于所述第一焊墊。

12.根據權利要求11所述的半導體裝置，其特征在于：

所述電子零件可根據從所述第二焊墊輸入的測試命令而動作。

13.根據權利要求11所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第二焊墊在所述襯底上位于被所述電子零件覆蓋的區域的背面側。

14.根據權利要求11所述的半導體裝置，其特征在于還包括：

覆蓋所述第二焊墊的絕緣部。

15.一種半導體裝置，其特征在于包括：

第一襯底，包括第一面、及位于與該第一面相反側的第二面；

第一焊墊，設置在所述第一襯底的第一面；

電子零件，包括設置在所述第一焊墊的第一焊料部；以及

第二焊墊，設置在所述第一襯底的第二面，并且電連接于所述第一焊墊。

16.根據權利要求15所述的半導體裝置，其特征在于還包括：

接口部，設置在所述第一襯底，并且與所述第一焊墊電絕緣，能于與主機裝置之間流通信號。

17.根據權利要求15所述的半導體裝置，其特征在于還包括：

接口部，設置在所述第一襯底，并且與所述第一焊墊電絕緣，能于與主機裝置之間流通信號；以及

第三焊墊，設置在所述第一襯底的第一面，并且電連接于該接口部。