[實用新型]一種電子封裝工裝夾具有效
| 申請號: | 201520123055.1 | 申請日: | 2015-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN204857694U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 崔閃閃 | 申請(專利權)人: | 合肥品特電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 231200 安徽省合肥市肥西縣桃花工*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 封裝 工裝 夾具 | ||
【權利要求書】:
1.一種電子封裝工裝夾具,包括:底板、圓形凹槽、定位孔、定位銷、壓板、壓緊螺栓,其特征在于:所述的底板的上表面沿縱向方向均勻開有多個圓形凹槽,所述的圓形凹槽的大小與電子封裝的大小相同,所述的圓形凹槽內與電子封裝的圓孔相對應的位置開有大小相同的定位孔,且三個定位銷插入到其中的三個定位孔內,且每一個圓形凹槽的左右兩側分別設有一個壓緊螺栓,所述的壓緊螺栓的螺桿穿過壓板旋進底板內,且壓緊螺栓的螺母將壓板壓緊在底板上。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





