[實(shí)用新型]柔性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520122363.2
• 申請(qǐng)日: 2015-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN204539612U
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉水林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州禾弘電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，更具體地說，它涉及一種柔性電路板。

背景技術(shù)

柔性電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

目前現(xiàn)有的柔性電路板，主要由聚酰亞胺制成的基材，基材上通膠粘設(shè)有銅箔，銅箔上通過熱壓設(shè)有保護(hù)膜，現(xiàn)有的柔性電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在對(duì)柔性電路板進(jìn)行加工的時(shí)候，需要用到一種自動(dòng)打孔機(jī)，在加工之前，需要進(jìn)行上料操作，由于柔性電路板的端部沒有設(shè)置相應(yīng)的連接裝置，因此需要用膠帶將柔性電路板的首端與引料帶相連，操作十分復(fù)雜，降低了工作效率而且頻繁的使用膠帶，容易造成資源的浪費(fèi)；而且，現(xiàn)有的柔性電路板的保護(hù)膜大多只是由環(huán)氧樹脂制成，結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種柔性電路板，可以十分方便的將柔性電路板與引料帶連接在一起、可以不需要使用到膠帶也能夠?qū)崿F(xiàn)柔性電路板與引料帶的粘接并且具有防靜電的功能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案，一種柔性電路板，包括基材、保護(hù)膜以及透明膠，基材與保護(hù)膜之間設(shè)有銅箔，銅箔與保護(hù)膜之間通過透明膠固定連接，基材與銅箔之間通過透明膠固定連接，所述基材端部伸出銅箔外部形成粘接塊，所述粘接塊上設(shè)有用于粘接引料帶的粘接層，所述保護(hù)膜上設(shè)有防靜電層，所述粘接層上覆蓋有保護(hù)層。

較佳的，所述粘接塊與基材連接處沿基材寬度方向直線陣列設(shè)有若干通孔。

較佳的，所述粘接層包括涂覆在保護(hù)膜上的納米導(dǎo)電炭黑防靜電PTFE涂層。

較佳的，所述保護(hù)膜的厚度為13μm～25μm，所述基材的厚度為13μm～50μm，所述納米導(dǎo)電炭黑防靜電PTFE涂層的厚度為15μm。

本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)相比具有：通過直接在基材上設(shè)置粘接塊以及粘接層，這樣在使用時(shí)，只需要先將保護(hù)層揭下，隨后將引料帶粘接到粘接塊上，通過粘接層，即可實(shí)?現(xiàn)引料帶與基材的固定連接，可以節(jié)約材料，而且由于不需要使用膠帶，在將粘接層和引料帶粘接對(duì)齊時(shí)操作十分方便，而且，在保護(hù)膜上設(shè)置了防靜電層，可以有效的防止靜電對(duì)電子元件造成損傷。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型柔性電路板實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型柔性電路板實(shí)施例的剖視圖。

圖中：1、基材；11、粘接塊；2、保護(hù)膜；3、粘接層；4、沖壓孔；5、保護(hù)層；6、銅箔；7、通孔；8、防靜電層；9、透明膠。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型柔性電路板實(shí)施例做進(jìn)一步說明。

一種柔性電路板，包括基材1以及保護(hù)膜2，基材1與保護(hù)膜2之間設(shè)有銅箔6，在柔性電路板上設(shè)有用于連接相應(yīng)電路的沖壓孔4，在銅箔6與保護(hù)膜2之間通過透明膠9固定連接，基材1與銅箔6之間通過透明膠9固定連接，基材1端部伸出銅箔6外部形成粘接塊11，粘接塊11上設(shè)有用于粘接引料帶的粘接層3，保護(hù)膜2上設(shè)有防靜電層8，粘接層3上覆蓋有保護(hù)層5，通過直接在基材1上設(shè)置粘接塊11以及粘接層3，這樣在使用時(shí)，只需要先將保護(hù)層5揭下，隨后將引料帶粘接到粘接塊11上，通過粘接層3，即可實(shí)現(xiàn)引料帶與基材1的固定連接，可以節(jié)約材料，而且由于不需要使用膠帶，在將粘接層3和引料帶粘接對(duì)齊時(shí)操作十分方便，而且，在保護(hù)膜2上設(shè)置了防靜電層8，可以有效的防止靜電對(duì)電子元件造成損傷。

在粘接塊11與基材1連接處沿基材1寬度方向直線陣列設(shè)有若干通孔7，當(dāng)不需要使用粘接塊11時(shí)，可以沿著通孔7將粘接塊11撕下，不會(huì)影響柔性電路板的正常使用。

本實(shí)施例中，防靜電層8包括涂覆在保護(hù)膜2上的納米導(dǎo)電炭黑防靜電PTFE涂層，納米導(dǎo)電炭黑防靜電PTFE涂層是目前已知的具有較好的防靜電材料，《上海涂料》2012年07期《納米導(dǎo)電炭黑防靜電PTFE涂層的研究》中對(duì)齊制備方法以及詳細(xì)性能已經(jīng)做了詳細(xì)說明，在此不再贅述。