[實用新型]一種老化機(jī)臺芯片測試板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520121865.3
• 申請日: 2015-03-02
• 公開（公告）號: CN204495961U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉昭麟;栗振超;李威良;崔廣軍
• 申請（專利權(quán)）人: 山東盛品電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 濟(jì)南圣達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37221
• 代理人: 張勇

1.一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，包括從上向下依次放置的壓合蓋、待測芯片、老化測試板及老化測試設(shè)備，所述老化測試板與待測芯片相接觸的一面上設(shè)置有用于容納該待測芯片的空腔結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，所述老化測試板包括上表面及下表面，上表面及下表面之間設(shè)置有多個通孔，上下表面的電信號是通過通孔實現(xiàn)的。

3.如權(quán)利要求2所述的一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，老化測試板上下表面分別設(shè)有多個接觸點，老化測試板的上表面接觸點的分布與待測芯片外引腳分布一一對應(yīng)，老化測試板的下表面接觸點的分布與老化測試設(shè)備的測試連接點相對應(yīng)。

4.如權(quán)利要求2所述的一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，所述老化測試板上表面的接觸點的尺寸及分布均可調(diào)。

5.如權(quán)利要求3所述的一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，所述老化測試板上下表面的接觸點為金屬凸點。

6.如權(quán)利要求1所述的一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，所述待測芯片尺寸的小于等于老化測試設(shè)備最大容納芯片尺寸，待測芯片外引腳數(shù)小于等于老化測試設(shè)備最大引腳數(shù)。

7.如權(quán)利要求1或2所述的一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，所述老化測試板的上表面通過預(yù)成型封裝工藝，形成四周圍墻結(jié)構(gòu)，中間形成空腔結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求1所述的一種老化機(jī)臺芯片測試板，其特征是，所述壓合蓋用于垂直方向固定待測芯片，保證待測芯片與老化測試板接觸良好。