[實(shí)用新型]沉孔深度測(cè)量?jī)x

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520120892.9
• 申請(qǐng)日: 2015-03-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204495313U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華團(tuán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇華神電子有限公司
• 主分類號(hào): G01B21/18
• 分類號(hào): G01B21/18
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種沉孔深度測(cè)量?jī)x。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，為了更好的組裝零件，對(duì)PCB板提出了沉孔制作。沉孔即一般是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔，但是不能鉆透，即半通孔。沉孔是和通孔制作一樣，只時(shí)不鉆透而是半通孔，因此要求控制鉆孔深度。

而目前，對(duì)沉孔的深度測(cè)量沒(méi)有專門的工具，采用人工檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確，且效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種沉孔深度測(cè)量?jī)x，既可以測(cè)量v-cut殘厚，還可以測(cè)量沉孔深度，不僅成本低，而且測(cè)量精度可靠，操作簡(jiǎn)單。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種沉孔深度測(cè)量?jī)x，包括v-cut殘厚儀，該v-cut殘厚儀包括底座和設(shè)于該底座上的測(cè)量固定平臺(tái)，該底座上位于該測(cè)量固定平臺(tái)上方設(shè)有v-cut測(cè)量探頭，該測(cè)量探頭上設(shè)有測(cè)試刀片和數(shù)顯千分尺，所述v-cut測(cè)量探頭上還設(shè)有沉孔測(cè)量裝置，該沉孔測(cè)量裝置包括用于將該沉孔測(cè)量裝置固定于所述v-cut測(cè)量探頭上的基座，該基座下方設(shè)有延伸部，該延伸部?底面上設(shè)有用于穿置鉆針的容置孔，該容置孔內(nèi)可拆卸固定有鉆針。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述延伸部上至少設(shè)有兩個(gè)螺絲固定孔以將鉆針固定于所述容置孔內(nèi)，該螺絲固定孔垂直所述容置孔軸線設(shè)置。

本實(shí)用新型的有益效果是：該沉孔深度測(cè)量?jī)x在v-cut殘厚測(cè)量?jī)x的基礎(chǔ)上增加沉孔深度測(cè)量裝置，既可以測(cè)量v-cut殘厚，還可以測(cè)量沉孔深度，操作簡(jiǎn)單，精度穩(wěn)定可靠；采用在v-cut殘厚測(cè)量?jī)x上安裝沉孔深度檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn)沉孔測(cè)量功能，投入成本非常低；PCB鉆針刀柄統(tǒng)一規(guī)格為3.175mm,沉孔深度測(cè)量裝置可設(shè)計(jì)￠3.2mm圓孔槽用于固定鉆針，依據(jù)不同沉孔孔徑可選擇不同的鉆針尺寸；鉆針可通過(guò)2個(gè)鏍母進(jìn)行固定，保證了鉆針固定牢固，如此確保了沉孔測(cè)量精度與準(zhǔn)度；鉆針材質(zhì)可選鎢鋼，鎢鋼硬度達(dá)維氏10K，僅次于鉆石，如此硬度可保證在沉孔測(cè)量時(shí)鉆針不彎曲而影響測(cè)量精度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述沉孔測(cè)量裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的另一視角結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說(shuō)明：

1——底座???????????2——測(cè)量固定平臺(tái)

3——v-cut測(cè)量探頭??4——測(cè)試刀片?

5——數(shù)顯千分尺?????6——沉孔測(cè)量裝置

7——測(cè)試開(kāi)關(guān)???????61——基座

62——延伸部??????63——容置孔

64——螺絲固定孔

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例。

如圖1-3所示，一種沉孔深度測(cè)量?jī)x，包括v-cut殘厚儀，該v-cut殘厚儀包括底座1和設(shè)于該底座上的測(cè)量固定平臺(tái)2，該底座上位于該測(cè)量固定平臺(tái)上方設(shè)有v-cut測(cè)量探頭3，該測(cè)量探頭上設(shè)有測(cè)試刀片4和數(shù)顯千分尺5，所述v-cut測(cè)量探頭上還設(shè)有沉孔測(cè)量裝置6，該沉孔測(cè)量裝置包括用于將該沉孔測(cè)量裝置固定于所述v-cut測(cè)量探頭上的基座61，該基座下方設(shè)有延伸部62，該延伸部底面上設(shè)有用于穿置鉆針的容置孔63，該容置孔內(nèi)可拆卸固定有鉆針。在對(duì)PCB板進(jìn)行沉孔測(cè)試時(shí)，將待測(cè)量PCB板放置于測(cè)量固定平臺(tái)2上，PCB板上的待測(cè)量沉孔對(duì)應(yīng)于鉆針中心，且調(diào)整至鉆針頂部與PCB表面齊平，然后啟動(dòng)v-cut殘厚儀的測(cè)試開(kāi)關(guān)7帶動(dòng)v-cut測(cè)量探頭3向下移動(dòng)，待鉆針的頂部觸碰到沉孔底部，v-cut測(cè)量探頭停止運(yùn)動(dòng)，此時(shí)，從數(shù)顯千分尺上進(jìn)行讀數(shù)，讀出的數(shù)值即鉆針移動(dòng)的距離，即為沉孔的深度。該v-cut殘厚儀在測(cè)量v-cut殘厚時(shí)正常使用即可。

所述延伸部上至少設(shè)有兩個(gè)螺絲固定孔64以將鉆針固定于所述容置孔內(nèi)，該螺絲固定孔垂直所述容置孔軸線設(shè)置。測(cè)試時(shí)，可以根據(jù)不同的沉孔直徑選擇相應(yīng)大小的鉆孔。