[實用新型]一種新型雙頻倒F天線

有效

• 申請號: 201520120413.3
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN204424440U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 游小龍
• 申請（專利權）人: 游小龍
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及一種天線，尤其涉及一種新型雙頻倒F天線。

背景技術

倒F天線是目前通信設備采用較多的一種內置式天線，倒F天線具有體積小、結構簡單、易于匹配和制作成本低等優點，廣泛應用于藍牙、IEEE802.a/b/g等無線通信領域。隨著現代通信技術的發展，無線通信設備的終端越來越向小型化、多功能化等方向發展，因此對于終端天線的設計也提出了小型化、多頻帶的要求，但普通倒F天線存在中心工作頻率單一、結構單調不易與當今靈活多變的通信設備相結合的缺點。

因此，增加倒F天線的中心工作頻率以及改變倒F天線的結構使其滿足更多通信設備并進一步擴大倒F天線的應用范圍就成為了必須解決的重點問題。

發明內容

為了解決現有的倒F天線中心工作頻率單一、結構單調不易與當今靈活多變的通信設備相結合的不足，本實用新型提供一種新型雙頻倒F天線，該天線不僅具有兩個中心工作頻率，而且易與當今靈活多變的通信設備相結合。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型雙頻倒F天線，包括輻射貼片、介質基板、短路接線、信號輸入端、接地端和基板金屬地，其特征在于：兩個輻射貼片分別位于介質基板的上表面和下表面，短路接線也分布在介質基板的上表面和下表面，基板金屬地分布在介質基板除前表面以外的所有表面，其中在介質基板的上表面和下表面均存在輻射貼片、短路接線和基板金屬地，但輻射貼片、短路接線和基板金屬地三者互不重疊，兩個信號輸入端均分布在介質基板的后表面，分別與介質基板上表面和下表面的輻射貼片相連接，接地端也有兩個，均分布在介質基板的后表面，其中一個接地端的一端與介質基板上表面的輻射貼片相連，另一端與介質基板下表面的基板金屬地相連，另外一個接地端的一端與介質基板下表面的輻射貼片相連，另一端與介質基板上表面的基板金屬地相連。

本實用新型的有益效果是：可以成為一種適用于藍牙、無線局域網等無線通信設備的天線，具有雙頻段、尺寸小、重量輕等特點，有好的應用前景，并可取得良好的經濟效益。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的俯視圖。

圖3為本實用新型的后視圖。

圖4為本實用新型的仰視圖。

圖中1.輻射貼片，2.介質基板，3.基板金屬地，4.短路接線，5.信號輸入端，6.接地端。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。

如圖1、圖3所示，本實用新型所述的一種新型雙頻倒F天線由以下部件組成：輻射貼片1、介質基板2、短路接線4、信號輸入端5、接地端6和基板金屬地3，其特征在于：兩個輻射貼片1分別位于介質基板2的上表面和下表面，作為天線的輻射單元，總體呈現大寫英文字母F的形狀，短路接線4也分布在介質基板2的上表面和下表面，基板金屬地3分布在介質基板2上除前表面以外的所有表面，其中在介質基板2的上表面和下表面均存在輻射貼片1、短路接線4和基板金屬地3，但輻射貼片1、短路接線4和基板金屬地3三者互不重疊，兩個信號輸入端5均分布在介質基板2的后表面，分別與介質基板2上表面和下表面的輻射貼片1相連接，接地端6有兩個，均分布在介質基板2的后表面，其中一個接地端6的一端與介質基板2上表面的輻射貼片1相連，另一端與介質基板2下表面的基板金屬地3相連，另外一個接地端6的一端與介質基板2下表面的輻射貼片1相連，另一端與介質基板2上表面的基板金屬地3相連。

本實用新型的設計參數是在一定的理論分析的基礎上選擇的，軟件仿真和實驗結果均表明效果良好。此實施例實驗結果表明，天線在中心工作頻率為2.45GHz處回波損耗值為-18.47dB，工作頻段為2.40GHz至2.48GHz，在中心工作頻率為5.35GHz處回波損耗值為-17.46dB，工作頻段為5.26GHz至5.42GHz，可用于藍牙和無線局域網等無線通信領域。