[實(shí)用新型]新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520120031.0 | 申請日: | 2015-02-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204614772U | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃雙武;賴芳奇;王邦旭;呂軍;劉辰 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州科陽光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/488 | 分類號(hào): | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;王健 |
| 地址: | 215143 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 新型 指紋鎖 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括指紋識(shí)別芯片(1)、陶瓷蓋板(15)、PCB板(16)和數(shù)據(jù)處理芯片(17),所述指紋識(shí)別芯片(1)的感應(yīng)區(qū)與陶瓷蓋板(2)之間設(shè)置有高介電常數(shù)層(18),所述PCB板(16)和數(shù)據(jù)處理芯片(17)均電連接指紋識(shí)別芯片(1);
此指紋識(shí)別芯片(1)上表面分布有若干個(gè)盲孔(2),所述指紋識(shí)別芯片(1)的盲孔(2)內(nèi)具有鋁焊盤(3),此鋁焊盤(3)從盲孔(2)底部延伸至盲孔(2)中部,盲孔(2)內(nèi)鋁焊墊(3)表面填充有鎳金屬層(4),此鎳金屬層(4)從盲孔(2)中部延伸至指紋識(shí)別芯片(1)上表面并形成凸起,形成焊盤增厚部(5);
所述指紋識(shí)別芯片(1)下表面與盲孔(2)相背區(qū)域由外向內(nèi)依次具有第一錐形盲孔(6)、第二錐形盲孔(7),第二錐形盲孔(7)位于第一錐形盲孔(6)的底部,所述第一錐形盲孔(6)、第二錐形盲孔(7)的截面為錐形,第二錐形盲孔(7)的開口小于第一錐形盲孔(6)的開口,此第二錐形盲孔(7)底部為指紋識(shí)別芯片(1)的鋁焊盤(3);
所述指紋識(shí)別芯片(1)下表面、第一錐形盲孔(6)、第二錐形盲孔(7)表面具有絕緣層(8),所述第二錐形盲孔(7)底部開設(shè)有若干個(gè)第三錐形盲孔(9),位于指紋識(shí)別芯片(1)、第一錐形盲孔(6)、第二錐形盲孔(7)和第三錐形盲孔(9)上方依次具有鈦金屬導(dǎo)電圖形層(10)、銅金屬導(dǎo)電圖形層(11),此鈦金屬導(dǎo)電圖形層(10)、銅金屬導(dǎo)電圖形層(11)位于絕緣層(8)與指紋識(shí)別芯片(1)相背的表面,一防焊層(12)位于銅金屬導(dǎo)電圖形層(11)與鈦金屬導(dǎo)電圖形層(10)相背的表面,此防焊層(12)上開有若干個(gè)通孔(13),一焊球(14)通過所述通孔(13)與銅金屬導(dǎo)電圖形層(11)電連接,所述PCB板(16)和數(shù)據(jù)處理芯片(17)均電連接指紋識(shí)別芯片(1)的焊球(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述焊盤增厚部(5)厚度為3~4微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第二錐形盲孔(7)內(nèi)具有至少三個(gè)第三錐形盲孔(9)。
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