[實用新型]低功耗指紋鎖器件

有效

• 申請號: 201520119979.4
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN204732397U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 黃雙武;賴芳奇;王邦旭;呂軍;劉辰
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種低功耗指紋鎖器件，其特征在于：包括指紋識別芯片（1），此指紋識別芯片（1）上表面分布有若干個盲孔（2），所述指紋識別芯片（1）的盲孔（2）內具有鋁焊盤（3），此鋁焊盤（3）從盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）內鋁焊墊（3）表面依次覆蓋有鎳金屬層（4）、金鈀合金層（15），此鎳金屬層（4）從盲孔（2）中部延伸至指紋識別芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盤增厚部（5），所述金鈀合金層（15）位于焊盤增厚部（5）的表面；

所述指紋識別芯片（1）下表面并與盲孔（2）相背區域由外向內依次具有第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7），第二錐形盲孔（7）位于第一錐形盲孔（6）的底部，所述第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）的截面為錐形，第二錐形盲孔（7）的開口小于第一錐形盲孔（6）的開口，此第二錐形盲孔（7）底部為指紋識別芯片（1）的鋁焊盤（3）；

所述指紋識別芯片（1）下表面、第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）表面具有絕緣層（8），所述第二錐形盲孔（7）底部開設有若干個第三錐形盲孔（9），位于指紋識別芯片（1）、第一錐形盲孔（6）、第二錐形盲孔（7）和第三錐形盲孔（9）上方依次具有鈦金屬導電圖形層（10）、銅金屬導電圖形層（11），此鈦金屬導電圖形層（10）、銅金屬導電圖形層（11）位于絕緣層（8）與指紋識別芯片（1）相背的表面，一防焊層（12）位于銅金屬導電圖形層（11）與鈦金屬導電圖形層（10）相背的表面，此防焊層（12）上開有若干個通孔（13），一焊球（14）通過所述通孔（13）與銅金屬導電圖形層（11）電連接，一PCB板和數據處理芯片均電連接指紋識別芯片（1）的焊球（14）；

所述第三錐形盲孔（9）貫穿所述鋁焊盤（3）并延伸至鎳金屬層（4）的中部，所述金鈀合金層（15）由78~85%鈀、15~22%金組成。

2.根據權利要求1所述的低功耗指紋鎖器件，其特征在于：所述焊盤增厚部（5）厚度為3~4微米。

3.根據權利要求1所述的低功耗指紋鎖器件，其特征在于：所述第二錐形盲孔（7）內具有至少三個第三錐形盲孔（9）。