[實用新型]一種帶有階梯臺的銅基板

有效

• 申請號: 201520119607.1
• 申請日: 2015-03-01
• 公開（公告）號: CN204539620U
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 徐朝晨
• 申請（專利權）人: 四會富士電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及電路板領域，尤其是涉及一種帶有階梯臺的銅基板。

背景技術

目前，隨著電子行業的發展，大功率、大電流的電子產品越來越得到廣泛的應用。伴隨著電子技術的發展，對作為電子元器件載板的線路板要求也越來越高，其中重要的一點便是對其散熱效果的要求。因此，金屬基板因其良好的散熱效果而得到廣泛的應用。傳統的金屬基板的熱量傳導方式為?：線路層→介質層→金屬基。顯然，真正決定散熱效果的為介質層的導熱率，然而由于技術等方面的因素，?介質層反而影響了金屬基板的整體散熱效果，因此，在介質層導熱率未得到較大提高時，則需要通過優化線路板的設計來提高金屬基板的整體散熱效果，但是優化線路板的設計操作復雜，且仍是會受介質層影響散熱效果。

發明內容

為了克服上述技術問題，本實用新型提供了一種操作簡單、制造成本低且本身具有良好散熱效果的帶有階梯臺的銅基板。

本實用新型的技術方案為：一種帶有階梯臺的銅基板，包括銅基層、絕緣膠層和線路層，其特征在于：所述銅基層設有與銅基層為一體若干階梯臺，所述階梯臺包括第一階梯臺和第二階梯臺，第一階梯臺高于第二階梯臺，銅基層上壓合開有對應第一階梯臺和第二階梯臺窗口的絕緣膠層，絕緣膠層上壓合有開有對應第一階梯臺窗口的銅箔層，銅箔層上設有電鍍層，電鍍層上蝕刻有線路層，所述第二階梯臺上設有電鍍盲孔，電鍍盲孔穿過銅箔層和絕緣膠層，所述絕緣膠層和銅箔層的厚度與第一階梯臺高度一致。

所述階梯臺為方形。

所述第一階梯臺高度為0.4mm，第二階梯臺高度為0.2mm。

所述絕緣膠層為PP膠層，絕緣膠層包括第一絕緣膠層和第二絕緣膠層，第一絕緣膠層為開設有對應第一階梯臺和第二階梯臺窗口的第一絕緣膠層，第二絕緣膠層開設有對應第一階梯臺窗口的第二絕緣膠層，第二絕緣膠層壓合在第一絕緣膠層上。

所述第一階梯臺為PCB板的銅芯部位，銅芯部位銅芯用于與芯片的直接接觸，原來銅芯部位由銅箔層、絕緣層和銅基層構成，銅箔與銅基之間是隔著一層PP膠層，其散熱效果不是很好，現在銅芯部位直接由銅構成，使得元器件與銅芯部位接觸之間所產生的熱量直接通過銅基散熱，大大提高芯片散熱效果，從而延長了芯片的使用壽命，其次電鍍盲孔直接與銅基接觸，進一步提高了線路的散熱，延長了PCB板的使用壽命，提高了PCB板的整體性能。

本實用新型的有益效果為：本實用新型通過在銅基層上設有的階梯臺，階梯臺使得盲孔與芯片直接通過銅基散熱，提高了芯片的散熱效果，延長了PCB板的使用壽命，且結構簡單，制造成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中，1-銅基層，101-第一階梯臺，102-第二階梯臺，2-絕緣膠層，201-第一絕緣膠層，202-第二絕緣膠層，3-線路層，4-電鍍盲孔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。

如圖1所示，一種帶有階梯臺的銅基板，包括銅基層1、絕緣膠層2和線路層3，所述銅基層1設有與銅基層為一體若干階梯臺，所述階梯臺包括第一階梯臺101和第二階梯臺102，第一階梯臺101高于第二階梯臺102，銅基層1上壓合有絕緣膠層2，所述絕緣膠層2為PP膠層，絕緣膠層2包括第一絕緣膠層201和第二絕緣膠層202，第一絕緣膠層201為開設有同時對應第一階梯臺101和第二階梯臺102窗口的第一絕緣膠層，第二絕緣膠層202為開設有對應第一階梯臺101窗口的第二絕緣膠層，第二絕緣膠層202壓合在第一絕緣膠層201上，第二絕緣膠層202上壓合有開有對應第一階梯臺窗口的銅箔層，銅箔層上設有電鍍層，電鍍層上蝕刻有線路層3，所述第二階梯臺102上設有電鍍盲孔4，電鍍盲孔4穿過銅箔層和絕緣膠層，所述絕緣膠層2和銅箔層的厚度與第一階梯臺高度一致。

所述階梯臺為方形。

所述第一階梯臺101高度為0.4mm，第二階梯臺102高度為0.2mm。

所述絕緣膠層2開設的窗口寬度大于階梯臺0.4mm。

所述銅箔層開設的窗口寬度大于第一階梯臺0.2mm。