[實用新型]LED發光裝置

有效

• 申請號: 201520114085.6
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN204481044U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 劉鎮
• 申請（專利權）人: 劉鎮
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種LED發光裝置。

背景技術

LED是英文light?emitting?diode(發光二極管)的縮寫，LED燈由半導體晶片組成，該半導體鏡片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量。LED芯片的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，該芯片固定于基板上，并用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼。LED發光時，光線朝LED芯片球面方向散射，一部分光線從出光口射出，另一份光線被基板擋住，會造成光線損失，降低了LED芯片的光照強度，并導致整個LED芯片發光效率不高的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種LED發光裝置，能夠增加LED芯片的光照強度，提高LED芯片的發光效率。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：提供一種LED發光裝置，包括基板以及多組覆晶式LED芯片，多組覆晶式LED芯片安裝于基板上，所述基板上印制有金屬線路，多組覆晶式LED芯片通過各自的電極分別與金屬線路電連接，所述基板為透明材料層，所述透明材料層表面與覆晶式LED芯片的出光面同向設置，所述透明材料層背面與覆晶式LED芯片的出光面反向設置，且透明材料層背面鍍有反光層；所述透明材料層的表面還設置有擋光層，所述擋光層上設置有鏤空部。

本實用新型的有益效果在于：區別于現有技術中的LED發光時，光線朝LED芯片球面方向散射，一部分光線從出光口射出，另一份光線被基板擋住，會造成光線損失，降低了LED芯片的光照強度，并導致整個LED芯片發光效率不高的問題，本實用新型提供了一種LED發光裝置，將基板設置為透明材料層，并將透明材料層的背面鍍有反光層，使覆晶式LED向基板背面發出的光線發生鏡面反射，能夠增強光照強度，提高LED芯片的發光效率，改善整個裝置的出光性能，另外，本方案通過擋光層上設置的鏤空部，能夠射出不同形狀的光束，提高裝飾和視覺效果。

附圖說明

圖1為本實用新型LED發光裝置的結構圖；

圖2為本實用新型一實施例的結構圖；

圖3為本實用新型另一實施例的結構圖；

圖4為本實用新型又一實施例的結構圖。

標號說明：

1、反光層；???2、透明材料層；???3、覆晶式LED芯片；

4、孔位；???5、熒光粉膠層；???11、第一反光層；

12、第二反光層；???13、第三反光層；

21、第一透明材料層/上透明材料層；??22、第二透明材料層/下透明材料層；

23、第三透明材料層；??31、第一覆晶式LED芯片/上層覆晶式LED芯片；

32、第二覆晶式LED芯片/下層覆晶式LED芯片；

33、第三覆晶式LED芯片。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關鍵的構思在于:本方案采用將基板設置為透明材料層，并將透明材料層的背面鍍有反光層，使覆晶式LED向基板背面發出的光線發生鏡面反射，能夠增強光照強度，提高LED芯片的發光效率；加上通過擋光層上設置的鏤空部，能夠射出不同形狀的光束，提高裝飾和視覺效果。

請參照圖1及圖2，本實用新型一種LED發光裝置，包括基板以及多組覆晶式LED芯片3，多組覆晶式LED芯片3安裝于基板上，所述基板上印制有金屬線路，多組覆晶式LED芯片3通過各自的電極分別與金屬線路電連接，所述基板為透明材料層2，所述透明材料層2表面與覆晶式LED芯片3的出光面同向設置，所述透明材料層2背面與覆晶式LED芯片3的出光面反向設置，且透明材料層2背面鍍有反光層1；所述透明材料層2的表面還設置有擋光層，所述擋光層上設置有鏤空部。該透明材料層2由透明材質構成，如玻璃、亞克力、PC或者塑膠復合材料。上述的覆晶式LED芯片3通過各自的電極分別與金屬線路電連接方式為金屬導線或者薄膜導線。