[實(shí)用新型]OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520112410.5
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN204463733U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡妞;陶友偉;吳善雅;溫志偉
• 申請（專利權(quán)）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及OLED顯示技術(shù)，尤其是指一種OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

請參閱圖1，圖1為傳統(tǒng)的OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。如圖1所示，OLED器件包括基板90，基板90上制備有OLED元件91，封裝時(shí)承載有OLED像素陣列器件的基板90通過封裝膠95(Frit)與蓋板93相互粘合，此封裝方式是藉由封裝膠95的高阻水性，來封裝基板90以及蓋板93。在此結(jié)構(gòu)中，是事先將封裝膠95涂布及烘烤成型在蓋板93上，再利用雷射燒結(jié)融熔的方式將封裝膠95融熔后使蓋板93與基板90相互粘合。在封裝膠95重新凝固之后在封裝膠95的外側(cè)的預(yù)設(shè)位置沿豎直方向依次切割蓋板93的邊緣部分以及基板90的邊緣部分。

在OLED面板模組制成過程中要將保證OLED面板的邊框盡可能窄。在現(xiàn)有技術(shù)中，封裝成后完沿封裝膠95的外側(cè)將基板90和蓋板93的邊緣部分切除。因此在現(xiàn)有技術(shù)中OLED面板的邊框?qū)挾鹊扔诜庋b膠95的寬度和切割完成后基板90以及蓋板93的邊緣寬度之和。為了在OLED面板的制作過程中追求更窄的邊框，需要減小封裝膠95的寬度，但是封裝膠95太窄之后容易導(dǎo)致封裝膠95出現(xiàn)漏空或者不連續(xù)段，從而導(dǎo)致封裝隔離效果不好，影響AMOLED的發(fā)光和壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供一種OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以解決現(xiàn)有技術(shù)中通過減小封裝膠的寬度以減小OLED面板的封裝膠的寬度導(dǎo)致封裝膠封裝效果不良的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)，其包括：基板、蓋板、設(shè)置于所述基板和所述蓋板之間的OLED像素陣列，將所述基板以及所述蓋板密封連接的封裝膠，所述封裝膠位于所述基板和所述蓋板之間且環(huán)繞所述OLED像素陣列的周圍形成一閉合區(qū)域；所述封裝膠、所述蓋板以及所述基板的邊緣平齊。

本實(shí)用新型的OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述OLED像素陣列設(shè)置于所述基板的表面。

本實(shí)用新型的OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述封裝膠的寬度大于等于封裝所述基板和蓋板需要的封裝膠的寬度。

由于在本實(shí)用新型的OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)的制作過程中在涂有封裝膠的封裝區(qū)域上方對封裝完成的OLED面板進(jìn)行切割，這樣切割完成后的OLED面板中基板的邊緣、封裝膠的邊緣以及蓋板的邊緣均被切除，OLED面板的寬度僅由封裝膠的寬度決定。上述OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)在制作過程中封裝膠的寬度可以制作的更寬，多余的封裝膠可以再后續(xù)的切割過程中切除。更寬的封裝膠可以減小封裝膠在封裝過程中的封裝難度以及封裝良率。在封裝完成后切割基板封裝膠以及蓋板的過程中，可以根據(jù)封裝基板以及蓋板需要的封裝膠的寬度在封裝區(qū)域內(nèi)部選擇切割位置，這樣可以在保證封裝膠有效封裝基板以及蓋板的同時(shí)還可以盡可能的減少封裝膠30的寬度，從而減小OLED面板的邊框的寬度。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)的局部剖視圖；

圖2是本實(shí)用新型OLED器件的邊框結(jié)構(gòu)制作完成后的剖面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型OLED器件的邊框結(jié)構(gòu)制作過程中蓋板涂布封裝膠后的平面示意圖；

圖4是本實(shí)用新型OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)制作過程中蓋板貼合于基板的剖面示意圖。

圖5是本實(shí)用新型OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)制作過程中切割OLED面板的邊緣時(shí)的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

配合參看圖2所示，本實(shí)用新型的OLED面板的邊框結(jié)構(gòu)，包括：

基板10，所述基板10的上表面制備有OLED像素陣列101；

蓋板20，結(jié)合圖3所示，所述蓋板20靠近邊緣涂布有一周封裝膠30，所述蓋板30通過所述封裝膠30封裝于所述基板10上，OLED像素陣列101位于基板10、蓋板20以及封裝膠30封裝成的空間內(nèi)。封裝膠30的寬度大于封裝基板10以及蓋板20所需要的最小寬度。基板10的邊緣、封裝膠30的邊緣以及蓋板20的邊緣平齊。

上述OLED面板的邊框制作過程包括以下步驟：

1)提供一基板10，在基板10上設(shè)置有OLED像素陣列101。