[實用新型]一種高平整度回字型油墨開窗軟硬結合板

有效

• 申請號: 201520112148.4
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN204425776U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 潘陳華;郭瑞明;丁愛平;陳偉;曹渙威
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張學群

技術領域

本實用新型涉及手機、電腦等數碼產品攝像頭模組用線路板領域，尤其涉及一種高平整度軟硬結合板。

背景技術

目前，隨著科技的不斷進步，人們對品質生活的要求越來越高，數碼產品不斷向便捷性和輕量化發展，高像素的攝像頭的搭載已成為市場發展的潮流。數碼產品的便捷性和輕量化使得對電路板的要求也越來越高，特別是手機、電腦等數碼產品的攝像頭模組常用的軟硬結合板。

消費級的高像素的攝像頭的載板現在大多是軟硬結合板，越是薄的軟硬結合板，代表了可以制作越薄的模組和越薄的數碼產品。但是在材料剛性無法提高的情況下，越薄的軟硬結合板，其變形性越大，在經過SMT貼片后，軟硬結合板的板面平整度往往達不到封裝模組芯片對其的要求(目前業內過回流焊后，搭載芯片的軟硬結合板的平面處的平面度要求小于50um)。超過這個范圍的話，會使攝像頭在組裝后成像模糊，對焦不準的問題。

軟硬結合板器件焊接或回流焊的溫度高達260℃-300℃的高溫，如果器件焊接后平整度翹曲過大，如圖1中的鏡頭組1002的光軸與影像傳感器1005的中心偏移增大，影響模組成像的質量。軟硬結合板會因為阻焊設計的因素而造成的軟硬結合板各層收縮力不一致，所以硬結合板容易變形、翹曲，尤其在SMT貼片后過回流焊后，軟硬結合板的變形、翹曲會加重。超薄軟硬結合板的變形翹曲的穩定性成為制作超薄軟硬結合板的最大障礙。

目前，業內手機攝像頭模組以800萬像素及以上為主流，市場上已經很多1300萬像素，2000多萬像素的攝像頭。平整度要求越來越高，同時由于攝像頭模組像素越來越高，芯片功耗也越來越高，產生的熱量也越來越多，如圖3所示，所以搭載芯片的硬性線路板101芯片背后大多會設計設有金面107以便于芯片散熱，成品厚度在0.25-0.45mm的軟硬結合板在行業內起步不久，由于其厚度較薄，其整體剛性較弱，板面在元器件貼裝過程中容易變形。這與板子的結構有著很大關系，參見圖2，主要表現為bonding面(芯片面)阻焊油墨106面積較大，約占整個芯片面的80％的面積，僅有幾處不規則、面積很小的普通開窗104；芯片處軟硬結合板的背面主要被金面107占據(這一面為鍍金大銅面，用于高像素攝像頭產品接地以及散熱，除幾個導通孔需要用阻焊油106墨覆蓋外，其它都是裸露在外的，故此面油墨覆蓋面積約20％)，由于正反面阻焊油墨面積的差異，使得兩面在過260℃高溫時的收縮力不一致，板面變形較大，影響平整度。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種減少因阻焊油墨收縮差異影響平整度的高平整度回字型油墨開窗軟硬結合板。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種高平整度回字型油墨開窗軟硬結合板，包括硬性線路板和軟性線路板，所述硬性線路板的芯片區域絲印有阻焊油墨，其特征在于，所述阻焊油墨具有鏤空至硬性線路板的回字形開窗。

作為優選方式，所述回字形開窗及其中油墨橋的寬度為0.4-1mm。

作為優選方式，所述阻焊油墨的厚度為10-20um。

作為優選方式，所述硬性線路板相對芯片區域的另一面設有用于散熱的金面，該金面表面有若干覆蓋導通孔的阻焊油墨。

本實用新型通過對正面的阻焊油墨形成回字型開窗，油墨橋也呈相應的回字形，一方面減少了正面的油墨面積，減小正反面油墨面積的差異，另一方面由于油墨橋的形狀呈回字形，故每圈油墨橋的收縮方向不像原有整塊油墨那樣向中心收縮，而是向每個油墨橋的中線收縮，使得整體收縮變為局部收縮，進一步彌補面積差異帶來過大的影響。與現有技術相比，本實用新型由于以上兩個因素有效減少阻焊油墨在元件焊接260℃高溫時油墨收縮不一致而產生的翹曲，獲得高平整度的軟硬結合板。

進一步地，油墨厚度控制在10-20um，在這個很薄的油墨厚度范圍內，可減少油墨的收縮力及有利于元件焊接后降溫后翹曲變型的平整度恢復，經過生產數據驗證，回字型油墨開窗的軟硬結合板比普通開窗的軟硬結合板在過爐后的平整度提升4-12um。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式，對本實用新型作進一步地詳細說明：

圖1為背景技術中攝像頭的組裝示意圖。

圖2為背景技術中現有軟硬結合板的正面示意圖。

圖3為背景技術中現有軟硬結合板的背面示意圖。

圖4為本實用新型軟硬結合板的正面示意圖。

圖5為圖4中沿A-A線的剖視圖。

具體實施方式