[實用新型]一種MEMS傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520110876.1 | 申請日： | 2015-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN204442602U | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張慶斌;宋紅磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/02 | 分類號： | H04R1/02;G01L1/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mems 傳感器 | ||
1.一種MEMS傳感器，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS傳感器芯片及ASIC芯片，所述頂板上設(shè)置有連通孔，其特征在于：所述頂板上貼裝有金屬防護網(wǎng)，所述金屬防護網(wǎng)設(shè)置有與所述頂板固定的膠層，所述膠層在頂板的連通孔處設(shè)置有無膠區(qū)，所述連通孔置于無膠區(qū)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述連通孔的孔徑尺寸為0.2mm—0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述金屬防護網(wǎng)的目數(shù)為300—1000目。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述MEMS傳感器芯片和所述ASIC芯片設(shè)置在線路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述MEMS傳感器芯片和所述ASIC芯片設(shè)置在所述頂板上，所述MEMS傳感器芯片對著所述連通孔設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述MEMS傳感器為麥克風(fēng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述MEMS傳感器為壓力傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述金屬防護網(wǎng)貼裝在所述封裝結(jié)構(gòu)外部的所述頂板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述金屬防護網(wǎng)貼裝在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述頂板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述中空腔體和所述頂板為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)或分離的線路板結(jié)構(gòu)。
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