[實用新型]一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520110844.1 | 申請日： | 2015-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN204442695U | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張慶斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R31/00 | 分類號： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 麥克風(fēng) 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、底板、兩端帶有貫通開口的線路板框架；
所述基板和所述底板分別焊接于所述線路板框架的兩端形成收容腔，所述收容腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁設(shè)有聲孔，其特征在于，
所述基板和所述底板的焊接面均包括避讓區(qū)和焊接區(qū)，所述焊接區(qū)與所述收容腔相鄰，所述避讓區(qū)位于所述焊接區(qū)外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接區(qū)大于所述避讓區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片設(shè)于所述基板的內(nèi)表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述底板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于歌爾聲學(xué)股份有限公司，未經(jīng)歌爾聲學(xué)股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
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