[實用新型]一種麥克風

有效

• 申請號: 201520110583.3
• 申請日: 2015-02-15
• 公開（公告）號: CN204442687U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 趙志剛;安春璐
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及聲電產品技術領域，尤其是涉及一種麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的體積越來越小，人們對這些電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的性能不斷提高。在這種情況下，作為上述電子產品的零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新產品，無論哪種麥克風都需要一個線路板，且線路板上均需要設置焊盤，用于終端客戶將麥克風與上述電子產品進行裝配電連接。通常情況下，如圖1所述，麥克風的線路板1包括基材層11、導電層12和絕緣層13，線路板1其中一側的導電層12上設置有焊盤3，焊盤3直接用于終端客戶將麥克風與電子產品焊接。只在線路板1的一側設置有焊盤3時，焊盤的抗拉力和抗推力完全依靠PCB單層的表面附著力來實現，焊盤的抗拉力和抗推力難于滿足顧客端應用需求，會出現焊盤3因為使用過程中受到的(焊線)抗拉力和抗推力過大而從線路板上脫落下來的情況。對麥克風產品的使用以及性能提高產生很大的限制。

因此，有必要提出一種改進，以克服傳統麥克風的缺陷。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型提供了一種能有效提高麥克風的焊盤抗拉力和抗推力，從而保證麥克風產品性能的線路板。本實用新型采用以下技術方案：

一種麥克風，包括由外殼和線路板組成的封裝結構，且所述封裝結構上設置有聲孔，其中：所述線路板包括基材層，以及在基材層兩表面分別依此設置的導電層和絕緣層；所述線路板的一側的導電層上設置有輸出焊盤和接地焊盤；所述線路板的另一側的導電層上設置有與所述輸出焊盤、接地焊盤相對應的鉚釘焊盤；所述線路板上設置有貫通所述基材層和導電層的金屬化通孔，所述金屬化通孔連通所述輸出焊盤、接地焊盤和其所對應的所述鉚釘焊盤。

作為一種優選的技術方案，所述麥克風為駐極體麥克風。

作為一種優選的技術方案，所述聲孔設置在所述線路板上，貫通所述線路板兩側，且所述聲孔有多個。

作為一種優選的技術方案，所述線路板設置鉚釘焊盤一側設置有電子元器件。

作為一種優選的技術方案，所述麥克風為硅微麥克風。

本實用新型的麥克風，在麥克風線路板上的輸出焊盤和接地焊盤的對應的線路板另一側設置有鉚釘焊盤，同時在線路板上設置貫通的金屬化通孔，鉚釘焊盤和輸出焊盤、接地焊盤通過金屬化通孔進行連通，焊盤上的錫膏遇熱后會填充金屬化通孔，因而使得鉚釘焊盤和輸出焊盤、接地焊盤的焊錫連接在一起，鉚釘焊盤和輸出焊盤、接地焊盤的焊盤和錫膏的附著力同時保證了輸出焊盤和接地焊盤不容易被牽拉而脫落，大大提高了輸出焊盤和接地焊盤的抗拉力和抗推力，進而提高了使用麥克風的產品性能和可靠性。

附圖說明

圖1示出了現有技術麥克風的線路板的結構示意圖。

圖2示出了本實用新型麥克風的線路板的結構示意圖。

圖3示出了本實用新型麥克風的一種優選方式的線路板的輸出焊盤、接地焊盤一側的結構示意圖。

圖4示出了圖3的優選方式中線路板的鉚釘焊盤一側的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型解決的技術問題、采用的技術方案、取得的技術效果易于理解，下面結合具體的附圖，對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。

如圖2所示，本實用新型的麥克風的線路板1包括基材層11，以及在基材層11的兩個表面分別依此設置的導電層12和絕緣層13。在線路板1的一側的導電層12上設置有輸出焊盤和接地焊盤3，所述線路板1的另一側的導電層12上設置有與所述輸出焊盤和接地焊盤3相對應的鉚釘焊盤4，所述線路板1上設置有貫通所述基材層11和導電層12的金屬化通孔5，所述金屬化通孔5連通所述輸出焊盤、接地焊盤3和所述鉚釘焊盤4。所述輸出焊盤、接地焊盤3和所述鉚釘焊盤4上的錫膏遇熱后會熔化進而填充金屬化通孔5，使得鉚釘焊盤4和輸出焊盤、接地焊盤3的焊錫連接在一起，鉚釘焊盤4和輸出焊盤、接地焊盤3的焊盤和錫膏的附著力同時保證了輸出焊盤和接地焊盤3不容易被牽拉而脫落，大大提高了輸出焊盤和接地焊盤3的抗拉力和抗推力。