[實用新型]光電傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520109686.8 | 申請日: | 2015-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN204575097U | 公開(公告)日: | 2015-08-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宮田毅;大槻一也;中嶋淳;宮下誠司;今井清司 | 申請(專利權(quán))人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | G01D5/26 | 分類號: | G01D5/26 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電 傳感器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種光電傳感器。
背景技術(shù)
光電傳感器通常具有從殼體突出的連接端子(引線);電路封裝部,封裝控制投光部和受光部的集成電路(例如,參考專利文件1)。電路封裝部通過注射成形而形成。
專利文獻1:JP特開平11-145505號公報
專利文件1中,設(shè)置有端子寬度一定的連接端子,連接端子的一部分被電路封裝部封裝。在這樣的位于電路封裝部的一端的連接端子的端子中易于殘留有注射成形時的氣泡,有時會產(chǎn)生樹脂填充不足的問題。
實用新型內(nèi)容
因此,本實用新型是為了解決上述問題而提出的,其的目的在于提供一種光電傳感器,該光電傳感器不易產(chǎn)生注射成形時樹脂填充不足的情況。
本實用新型的第1實施方式的光電傳感器具有投光部、受光部、集成電路、電路封裝部、第1外部連接端子。受光部接收來自投光部的光,并輸出受光信號。集成電路處理受光信號。電路封裝部封裝集成電路。第1外部連接端子從電路封裝部突出。第1外部連接端子具有第1電路連接部、第1內(nèi)側(cè)端子部、第1外側(cè)端子部。第1電路連接部與集成電路連接。第1內(nèi)側(cè)端子部從第1電路連接部延伸出。第1外側(cè)端子部從第1內(nèi)側(cè)端子部延伸出。第1內(nèi)側(cè)端子部具有位于電路封裝部的外部的第1部分。第1部分在與第1內(nèi)側(cè)端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第1外側(cè)端子部在與第1外側(cè)端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。因此,空氣被第1外部連接端子擋住而停止,產(chǎn)生氣泡的概率減小,從而能夠減少因該氣泡而產(chǎn)生的樹脂填充不足的情況。
優(yōu)選光電傳感器還具有第2外部連接端子,第2外部連接端子從電路封裝部突出。優(yōu)選第1外側(cè)端子部具有第1端部,該第1端部為第1外側(cè)端子部的與第1內(nèi)側(cè)端子部連接一側(cè)相反的一側(cè)的端部。優(yōu)選第1端部具有用于焊接的第1貫通孔。優(yōu)選第2外部連接端子具有第2電路連接部、第2內(nèi)側(cè)端子部、第2外側(cè)端子部。第2電路連接部與集成電路連接,第2內(nèi)側(cè)端子部從第2電路連接部延伸出,第2外側(cè)端子部從第2內(nèi)側(cè)端子部延伸出。優(yōu)選第2外側(cè)端子部具有第2端部,該第2端部為第2外側(cè)端子部的與第2內(nèi)側(cè)端子部連接一側(cè)相反的一側(cè)的端部。優(yōu)選第2端部具有用于焊接的第2貫通孔。優(yōu)選第1貫通孔與第1電路連接部之間的距離短于第2貫通孔與第2電路連接部之間的距離。
優(yōu)選第1外部連接端子的表面積小于第2外部連接端子的表面積。
優(yōu)選第1內(nèi)側(cè)端子部具有第2部分和第3部分,第2部分與第1部分相鄰,位于電路封裝部的內(nèi)部,該第3部分比第2部分更接近第1電路連接部,在于第1內(nèi)側(cè)端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第2部分在垂直方向上的尺寸長。由此,即使與第2部分接觸的樹脂融化,第1外部連接端子也難以脫離電路封裝部。
優(yōu)選第1內(nèi)側(cè)端子部具有第3貫通孔,優(yōu)選電路封裝部具有封裝第3貫通的一部分的孔封裝部。由此,停留在第3貫通孔處的空氣從沒有被封裝的第3貫通孔溢出。因此,產(chǎn)生氣泡的概率減小,減少因該氣泡產(chǎn)生的樹脂填充不足的情況。
優(yōu)選電路封裝部還具有注入口對應(yīng)部,該注入口對應(yīng)部設(shè)置在與通過樹脂注射成形時的樹脂的注入口相對應(yīng)的位置,優(yōu)選孔封裝部位于電路封裝部的一端,注入口對應(yīng)部設(shè)置在電路封裝部的另一端。這時,孔封裝部位于電路封裝部上的與設(shè)置有注入口對應(yīng)部一側(cè)相反的一側(cè)的位置上。因此,在第3貫通孔上容易滯留空氣。這時,具有滯留在第3貫通孔處的空氣從沒有被封裝的第3貫通孔溢出。
第1實施方式的光電傳感器中,位于電路封裝部的外部的第1部分的寬度比第1外側(cè)端子部的寬度窄。因此,空氣被第1外部連接端子阻擋而停止,產(chǎn)生氣泡的概率減小,因此能夠減小因該氣泡產(chǎn)生的樹脂填充不足的情況。
附圖說明
圖1為一個實施方式的光電傳感器的主視圖。
圖2為一個實施方式的光電傳感器的俯視圖。
圖3為一個實施方式的光電傳感器的分解立體圖。
圖4為用圖2的剖面線IV-IV剖切時的光電傳感器的剖視圖。
圖5為用圖1的剖面線V-V剖切時的光電傳感器的剖視圖。
圖6為一個實施方式的傳感器模塊的平面圖。
圖7為示出一個實施方式的傳感器模塊的一次成形品的平面圖。
圖8為示出圖6的傳感器模塊的被樹脂覆蓋的構(gòu)件內(nèi)部的詳細電路的平面圖。
圖9為突出部附近的放大圖。
圖10為示出一個實施方式的傳感器模塊的制造方法的流程圖。
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