[實用新型]一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的上加熱區(qū)機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520109455.7
• 申請日: 2015-02-13
• 公開（公告）號: CN204608145U
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孔令杰;吳克松;丁玉林
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽貝意克設(shè)備技術(shù)有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說涉及一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的上加熱區(qū)機構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備大都采用電阻絲加熱，由于電阻絲本身具有熱慣性大且升降溫速率慢的特性，使得其溫度上限很低，限制了化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的使用范圍，并且電阻絲具有溫度反應(yīng)敏度低、纏繞復(fù)雜等問題，要占用化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的大量真空腔空間，而且現(xiàn)有化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備加熱區(qū)區(qū)間位置固定，對不同化合物的加熱需要不同的加熱溫度，而加熱設(shè)備區(qū)間位置固定對不同化合物加熱會造成加熱效果差，且增大了能耗。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的上加熱區(qū)機構(gòu)，其結(jié)構(gòu)獨特簡單，能夠?qū)崿F(xiàn)單獨控制，其快速升降溫度，而且加熱部件區(qū)間距離可調(diào)，加熱效果好。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的上加熱區(qū)機構(gòu)，所述的上加熱區(qū)機構(gòu)包括有加熱基片，所述的加熱基片上方設(shè)有上加熱區(qū)底座，所述的加熱基片與上加熱區(qū)底座通過卡扣固定連接，所述的上加熱區(qū)底座上設(shè)有紅外加熱管，所述的紅外加熱管兩側(cè)連接有多根紅外加熱管連接棒，所述的紅外加熱管上設(shè)有燈管壓塊，燈管壓塊兩側(cè)開設(shè)有多個圓孔，所述的紅外加熱管連接棒穿過圓孔，所述的燈管壓塊上設(shè)有云母片，所述的上加熱區(qū)底座兩側(cè)上端通過卡扣固定有接線排，所述的云母片的上方設(shè)有升降底板，所述的升降底板通過卡扣與上加熱區(qū)底座固定連接，所述的升降底板上端面中部開設(shè)有連接槽，連接槽上連接有光軸。

所述的加熱基片為平板狀，所述的加熱基片上開設(shè)有多個槽孔，加熱基片的兩側(cè)設(shè)有弧狀L型連接件，可與上加熱區(qū)底座兩側(cè)的卡槽卡合連接。

所述的上加熱區(qū)底座為方形框架，所述的上加熱區(qū)底座的兩相對側(cè)面分別設(shè)有卡槽，所述的上加熱區(qū)底座的內(nèi)側(cè)底部兩端分別設(shè)有上端帶有齒狀的支撐塊，所述的支撐塊上開設(shè)有多個通孔，用于連接上加熱區(qū)機構(gòu)其他部件。

優(yōu)選地，所述的光軸通過螺紋連接連接槽固定在升降底板上。

本實用新型有益效果：本實用新型其結(jié)構(gòu)獨特簡單，能夠?qū)崿F(xiàn)單獨控制，其快速升降溫度，而且加熱部件區(qū)間距離可調(diào)，加熱效果好，降低損耗。

附圖說明

圖1為實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

參見附圖，一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的上加熱區(qū)機構(gòu)，包括有加熱基片1，所述的加熱基片1上方設(shè)有上加熱區(qū)底座2，所述的加熱基片1與上加熱區(qū)底座2通過卡扣3固定連接，所述的上加熱區(qū)底座2上設(shè)有紅外加熱管4，所述的紅外加熱管4兩側(cè)連接有多根紅外加熱管連接棒5，所述的紅外加熱管4上設(shè)有燈管壓塊6，燈管壓塊6兩側(cè)開設(shè)有多個圓孔7，所述的紅外加熱管連接棒5穿過圓孔7，所述的燈管壓塊6上設(shè)有云母片8，所述的上加熱區(qū)底座2兩側(cè)上端通過卡扣3固定有接線排9，所述的云母片8的上方設(shè)有升降底板10，所述的升降底板10通過卡扣3與上加熱區(qū)底座2固定連接，所述的升降底板10上端面中部開設(shè)有連接槽11，連接槽11上連接有光軸12。

所述的加熱基片1為平板狀，所述的加熱基片1上開設(shè)有多個槽孔13，加熱基片1的兩側(cè)設(shè)有弧狀L型連接件14，可與上加熱區(qū)底座2兩側(cè)的卡槽21卡合連接。

所述的上加熱區(qū)底座2為方形框架，所述的上加熱區(qū)底座2的兩相對側(cè)面分別設(shè)有卡槽21，所述的上加熱區(qū)底座2的內(nèi)側(cè)底部兩端分別設(shè)有上端帶有齒狀的支撐塊22，所述的支撐塊22上開設(shè)有多個通孔23，用于連接上加熱區(qū)機構(gòu)其他部件。

優(yōu)選地，所述的光軸12通過螺紋連接連接槽11固定在升降底板10上。