[實(shí)用新型]人工石墨薄片及石墨基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520103535.1
• 申請(qǐng)日: 2015-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN204392757U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯品聿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 品碩光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;B32B9/00;B32B15/04;B32B21/02;B32B27/06
• 代理公司: 長(zhǎng)沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113
• 代理人: 何為;袁穎華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型有關(guān)于石墨片及其組成的石墨基板，特別是指一種由人工制成的人工石墨薄片及石墨基板。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品中所采用的電路基板，為了適時(shí)地散除運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能，保持良好的運(yùn)行效能，通常是以導(dǎo)熱性良好的材料所制成，以滿足電子產(chǎn)品的需求。

而伴隨科技提升，各種高功率、高效能的3C電子產(chǎn)品也相應(yīng)而生，而在提升效能的同時(shí)，各種硬件配件在散熱的要求也愈來愈高；以高功率的LED來說，因其在運(yùn)作時(shí)高瓦特?cái)?shù)會(huì)產(chǎn)生更高的熱度，現(xiàn)有的散熱基板已無法有效滿足熱擴(kuò)散與熱傳導(dǎo)的問題，不僅影響使用上的效能、質(zhì)量，也使高功率LED的壽命極為有限，難以長(zhǎng)久且正常地使用。

有鑒于此，散熱基板的效能一直是電子產(chǎn)品最為重視的課題，而石墨片作為散熱基板最主要的素材，本案創(chuàng)作人致力于以此研究改進(jìn)之道，經(jīng)不斷嘗試與實(shí)驗(yàn)之下，終有本創(chuàng)作產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的，是提供一種人工石墨薄片，利用分布的孔狀結(jié)構(gòu)，可增加熱擴(kuò)散面積、透氣性，且透過貫孔可提供有適宜的空間，無論是在石墨化的生產(chǎn)過程或是后續(xù)應(yīng)用于散熱基板的過程，均可提高生產(chǎn)良率及平整性。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種人工石墨薄片，其特點(diǎn)是，其為PI薄膜石墨化而成的石墨薄片，該石墨薄片開設(shè)有數(shù)個(gè)孔徑介于0.1-1mm的貫孔，且該各貫孔彼此間的間距介于0.1-5mm之間。

所述貫孔整齊排列并分布于該人工石墨薄片，且呈數(shù)組或斜交排列。

所述貫孔為圓形或多邊形。

本實(shí)用新型另提供一種石墨基板，其特點(diǎn)是，該石墨基板由下至上依次包括基層、上述提及的人工石墨薄片、第一絕緣層及第一導(dǎo)電層；該基層由金屬、樹脂或木材纖維構(gòu)成；該第一絕緣層由絕緣復(fù)合材料構(gòu)成，該第一導(dǎo)電層由導(dǎo)電材料構(gòu)成。

所述基層與該人工石墨薄片之間設(shè)有第二絕緣層。

所述第一導(dǎo)電層上方還設(shè)有第三絕緣層及第二導(dǎo)電層，且該第二絕緣層介于該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間。

所述第二導(dǎo)電層與該第三絕緣層開設(shè)有至少一灌注孔，且該灌注孔中注有灌注材，該灌注材為銅漿、銀漿、樹脂或電鍍銅。

所述基層為厚度介于10-3000um之間的金屬鋁、厚度介于10-175um之間的金屬銅、厚度介于10-3000um之間的樹脂材料或厚度介于10-200um之間的木材纖維。

所述第一絕緣層、該第二絕緣層及該第三絕緣層由熱硬化性樹脂材料或高分子樹脂材料構(gòu)成。所述第一絕緣層、該第二絕緣層及該第三絕緣層由厚度介于10-130um之間的PP材構(gòu)成。

所述第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電層由可導(dǎo)電的金屬材料構(gòu)成。所述第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電層由厚度介于10-175um之間的金屬銅構(gòu)成。

藉此，本實(shí)用新型的人工石墨薄片（10-200um）對(duì)于熱擴(kuò)散、熱傳導(dǎo)的功能優(yōu)于現(xiàn)有沒加工的石墨片，不僅可增加熱擴(kuò)散面積、透氣性佳，且在應(yīng)用時(shí)可增加所貼附樹脂層的附著性，減少后續(xù)加工時(shí)石墨薄片容易碎裂的問題。

而利用本實(shí)用新型的人工石墨薄片制成的石墨基板，可適用于熱電分離的電子產(chǎn)品，并具有下述特點(diǎn)：

1.?擁有高導(dǎo)熱系數(shù)，且水平導(dǎo)熱系數(shù)高，熱均性佳，助于高基板整體的散熱性；

2.熱膨脹系數(shù)低，生產(chǎn)制程穩(wěn)定，良率高；

3.熱傳導(dǎo)效能優(yōu)于鋁或銅基板，且熱阻低于鋁或銅基板；

4.藉由效能提升縮小產(chǎn)品體積，有效降低硬件設(shè)計(jì)與組裝的成本；

5.透過高效率的導(dǎo)熱與散熱，提高產(chǎn)品的壽命與使用的穩(wěn)定性。

以下，為能對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步地了解，特以一實(shí)施例，并配合圖式、符號(hào)詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例人工石墨薄片外觀示意圖。

圖1a是圖1中A的放大示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例人工石墨薄片局部結(jié)構(gòu)俯視示意圖。

圖2a及圖2b分別為其它實(shí)施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3至圖6分別為不同實(shí)施例的石墨基板疊構(gòu)示意圖。

符號(hào)說明：

10??人工石墨薄片?????????????????11??貫孔

D???間距?????????????????????????2???石墨基板

20??基層?????????????????????????21??第一絕緣層

22??第一導(dǎo)電層???????????????????23??第二絕緣層