[實(shí)用新型]塞孔萬(wàn)用透氣墊板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520103462.6
• 申請(qǐng)日: 2015-02-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204377264U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳超;王嬌龍;王小鐘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雄昱電子（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印制電路板領(lǐng)域，具體為一種電路板塞孔萬(wàn)用透氣墊板。

背景技術(shù)

在印制電路板行業(yè)的印刷生產(chǎn)過(guò)程中，為防止塞孔時(shí)油墨在刮刀的作用下向孔邊擴(kuò)散至焊盤，目前一般選用了兩種解決方式。第一種是在板面下墊白紙，每印刷一片墊一張白紙，印刷完后再撕掉白紙。這種方式的弊端是，白紙很容易帶出孔口油墨，導(dǎo)致孔口發(fā)紅等品質(zhì)異常，且操作過(guò)程繁瑣，效率低。第二種是采用專用透氣墊板。所述專用透氣墊板，雖然可以解決第一種方式中易出現(xiàn)的異常，但生產(chǎn)成品增加，需額外每個(gè)產(chǎn)品專門制作墊板，對(duì)生產(chǎn)、工具制作存放管理等均有較大困擾。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是針對(duì)以上所述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可以適應(yīng)多種線路板制作，提高生產(chǎn)效率的塞孔萬(wàn)用透氣墊板。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采取的及時(shí)方案是：塞孔萬(wàn)用透氣墊板，其包括基板和沉積在基板上的厚銅層，所述基板為雙面覆銅板，其中設(shè)置塞孔區(qū)和邊緣區(qū)，所述厚銅層沉積在塞孔區(qū)，在所述厚銅層上設(shè)置若干塞孔銅柱。

所述厚銅層的厚度為3-7盎司。

優(yōu)選的，所述厚銅層的厚度為5盎司。

所述塞孔銅柱上可以配有孔徑增大環(huán)，用于適應(yīng)各種孔徑的孔。

所述塞孔銅柱之間設(shè)置間隙，用于透氣。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：制作簡(jiǎn)單，無(wú)特殊流程；操作方便，不改變?cè)凶鳂I(yè)方式；減少作業(yè)流程，不需墊和撕白紙，節(jié)省作業(yè)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，原每機(jī)臺(tái)生產(chǎn)塞孔板300PNL/班，現(xiàn)可以達(dá)到800PNL/班；有效減少底下墊白紙的使用，節(jié)約成本。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的平面圖；

圖2是本實(shí)用新型的剖視圖；

圖3是孔徑增大環(huán)的平面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

塞孔萬(wàn)用透氣墊板，圖1-圖3所示，其包括基板11和沉積在基板上的厚銅層12，所述基板11為雙面覆銅板，其中設(shè)置塞孔區(qū)2和邊緣區(qū)1，所述邊緣區(qū)1的寬度在2-6cm。所述厚銅層12沉積在塞孔區(qū)2，在所述厚銅層12上設(shè)置若干塞孔銅柱3。其中，所述厚銅層12的厚度為3-7盎司。優(yōu)選的，所述厚銅層12的厚度為50盎司。在所述塞孔銅柱3上可以配有孔徑增大環(huán)4，用于適應(yīng)各種孔徑的孔。所述塞孔銅柱3之間設(shè)置間隙，用于透氣。

本實(shí)用新型所述塞孔萬(wàn)用透氣墊板的制作方法如下：

⑴根據(jù)尺寸需要，對(duì)覆銅板進(jìn)行開(kāi)料；

⑵將雙面覆銅板整板板面銅層加厚；

⑶對(duì)覆銅板貼壓干膜、曝光、顯影；

⑷對(duì)覆銅板進(jìn)行蝕刻。

上述的，覆銅板尺寸要比需要塞孔的板件尺寸大；

上述的，雙面覆銅板銅層經(jīng)電鍍方式加厚，銅厚要求5OZ以上；

上述的，覆銅板在圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中，采用菲林進(jìn)行曝光或直接激光成像；

上述的，經(jīng)蝕刻完成圖形轉(zhuǎn)移的覆銅板表面形成多組并行排列的銅柱；

上述的，各銅柱間空隙用于塞孔時(shí)透氣。

所述萬(wàn)用透氣墊板以雙面覆銅板作為制作材料，更為具體制作步驟如下：

⑴在保證墊板有效尺寸達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)板尺寸的情況下，選用最優(yōu)的開(kāi)料尺寸，對(duì)覆銅板進(jìn)行開(kāi)料。

⑵為了在覆銅板板面上形成類似釘狀的結(jié)構(gòu)，需要加厚銅層厚度。本實(shí)施例中，采用全板鍍銅的方式使銅厚達(dá)到5OZ以上。

⑶覆銅板在磨板、微蝕、水洗、干板等貼膜前的處理步驟后，貼壓感光干膜，選用菲林進(jìn)行曝光或直接激光成像，經(jīng)顯影、蝕刻、退膜，完成覆銅板的圖形轉(zhuǎn)移。

具體的，步驟⑶中，對(duì)覆銅板進(jìn)行顯影，去除板面感光干膜未曝光的部分；裸露銅層經(jīng)酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻；覆蓋在銅層上的保護(hù)干膜在堿性退膜液的作用下剝落。其中，所述的蝕刻過(guò)程，因銅層較厚，需要多次蝕刻完成，同時(shí)，由于藥水的側(cè)蝕效應(yīng)，最終形成的板面局部放大效果如附圖1所示。

此萬(wàn)用透氣墊板使用簡(jiǎn)單，將萬(wàn)用透氣墊板用膠紙固定在機(jī)臺(tái)上，直接在有效區(qū)域內(nèi)固定定位PIN，調(diào)整機(jī)臺(tái)對(duì)位即可開(kāi)始制作。

以上所述者，僅為本新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本新型實(shí)施的范圍，即大凡依本新型申請(qǐng)專利范圍及新型說(shuō)明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。