[實用新型]一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520103150.5
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN204498462U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林偉玉
• 申請（專利權(quán)）人: 建業(yè)科技電子（惠州）有限公司;建業(yè)(惠州)電路版有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

1.一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括多個面積均勻一致的導(dǎo)電銅層，所述多個導(dǎo)電銅層成列排布，同列的多個導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第一蝕刻部，相鄰列的導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第二蝕刻部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電銅層、第一蝕刻部均呈正方形形狀，該正方形形狀的邊長為0.25～0.3mm；所述第二蝕刻部的間距寬度為0.25～0.3mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述成列排布的多個導(dǎo)電銅層為傾斜設(shè)置。