[實用新型]可插拔FPC的指紋傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201520100606.2
• 申請日: 2015-02-12
• 公開（公告）號: CN204516746U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 張江華;梁新夫;王孫艷
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;G06K9/00
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種可插拔FPC（柔性電路板）的指紋傳感器封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

現有指紋傳感器封裝后的FPC（柔性電路板）組裝一般為壓焊或表面貼裝技術，指紋封裝的FPC壓焊或表面貼裝組裝存在以下缺點：

1、通過壓焊或表面貼裝組裝的PCB與FPC，其結構一對一，無法實現一種PCB對多種FPC結構；

2、通過壓焊或表面貼裝組裝的PCB與FPC，工藝復雜，制造成本高，結構復雜，集成度低。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可插拔FPC的指紋傳感器封裝結構，它通過在PCB上集成FPC排插，實現一種組裝結構對應不同FPC連接，FPC排插集成在指紋傳感器組成的PCB下方，其集成度提高，簡化模組的組裝流程。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種可插拔FPC的指紋傳感器封裝結構，它包括基板，所述基板正面設置有感應芯片和元器件，所述感應芯片正面與基板正面之間通過焊線相連接，所述基板背面設置有控制芯片和FPC排插，所述感應芯片、元器件和控制芯片外圍包封有塑封料，所述基板外圍設置有金屬環，所述金屬環的底板上開設有FPC排插孔，所述FPC排插位于FPC排插孔內。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型一種可插拔FPC的指紋傳感器封裝結構，它通過在PCB上集成FPC排插，實現一種組裝結構對應不同FPC連接，FPC排插集成在指紋傳感器組成的PCB下方，其集成度提高，簡化模組的組裝流程。

附圖說明

圖1為本實用新型一種可插拔FPC的指紋傳感器封裝結構的示意圖。

其中：

焊線1

感應芯片2

塑封料3

元器件4

控制芯片5

FPC排插孔6

FPC排插7

基板8

金屬環9。

具體實施方式

參見圖1，本實用新型一種可插拔FPC的指紋傳感器封裝結構，它包括基板8，所述基板8正面設置有感應芯片2和元器件4，所述感應芯片2正面與基板8正面之間通過焊線1相連接，所述基板8背面設置有控制芯片5和FPC排插7，所述感應芯片2、元器件4和控制芯片5外圍包封有塑封料3，所述基板8外圍設置有金屬環9，所述金屬環9的底板上開設有FPC排插孔6，所述FPC排插7位于FPC排插孔6內。