[實用新型]一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置

有效

• 申請號: 201520100298.3
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN204516728U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 李杏明;曹宏海
• 申請（專利權）人: 上海博應信息技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

1.一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，包括設置在上基座底部的上熱壓頭結構和設置在下基座頂部的下熱壓頭結構，所述上熱壓頭結構和所述下熱壓頭結構之間形成芯片熱壓區域，其特征在于，所述上基座或/和所述下基座為升降式的基座；

所述上熱壓頭結構包括：

底部具有開口的支承筒，所述支承筒的頂部可移動地配置在所述上基座底部上，

浮動配置在所述支承筒內腔的壓力主體，所述壓力主體與所述支承筒的內壁間隙配合，

設置在所述壓力主體底部的上加熱體；

所述下熱壓頭結構包括：

下支承體，所述下支承體的底端可移動地配置在所述下基座上，

設置在所述下支承體頂部的下加熱體；

當所述上加熱體壓在芯片上時，芯片受到其頂部施壓物一個恒定的壓力。

2.如權利要求1所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述支承筒相對的兩側壁分別開設有豎條形孔，所述壓力主體被一兩端浮動設置在所述豎條形孔內的定位銷穿過。

3.如權利要求1所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述壓力主體的頂部與支承筒內腔頂部之間通過一沒有彈性的繩索連接。

4.如權利要求1或2或3所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述上基座和所述下基座均由可磁化材料制成，所述支承筒的頂部和所述下支承體的底部分別通過永磁鐵可移動地配置在所述上基座底部上以及所述下基座頂部上。

5.如權利要求1或2或3所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述上加熱體和下加熱體均為恒溫加熱體。

6.如權利要求5所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述恒溫加熱體為陶瓷PTC。

7.如權利要求6所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述上加熱體和所述壓力主體之間設置有上隔熱體，所述下加熱體和所述下支承體之間設置有下隔熱體。

8.如權利要求1或2或3所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述上基座為升降式的基座，所述下基座為固定式的基座，所述上基座與一直線運動驅動機構連接，所述直線運動驅動機構驅動所述上基座升降，且所述直線運動驅動機構的最大行程與所述上基座的升降行程相適配，以保證上加熱體能夠完全壓在芯片上。

9.如權利要求1或2或3所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于，所述支承筒頂部與壓力主體頂部之間留有可配置配重塊的調整空腔。