[實用新型]導熱銅箔金屬基板有效
| 申請號： | 201520100180.0 | 申請日： | 2015-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN204408751U | 公開（公告）日： | 2015-06-17 |
| 發明（設計）人： | 張孟浩;管儒光;陳輝;李建輝 | 申請（專利權）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;B32B15/08 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 銅箔 金屬 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱銅箔金屬基板，其特征在于：由高導熱層(210)以及位于兩層高導熱層之間的金屬基板(220)構成，每層所述高導熱層皆是由銅箔層(230)、導熱黏著層(250)以及位于銅箔層和導熱黏著層之間的絕緣聚合物層(240)構成的復合層，所述金屬基板是位于兩層高導熱層的導熱黏著層之間，每層所述高導熱層中的導熱黏著層和絕緣聚合物層兩者的厚度之和小于35微米。
2.如權利要求1所述的導熱銅箔金屬基板，其特征在于：所述銅箔層的厚度為12.5-70微米。
3.如權利要求1所述的導熱銅箔金屬基板，其特征在于：所述絕緣聚合物層的厚度為5-15微米。
4.如權利要求1所述的導熱銅箔金屬基板，其特征在于：所述導熱黏著層的厚度為10-20微米。
5.如權利要求1所述的導熱銅箔金屬基板，其特征在于：所述金屬基板為多孔性陽極氧化鋁、氮化鋁基板或鐵板。
6.如權利要求1所述的導熱銅箔金屬基板，其特征在于：所述絕緣聚合物層為聚酰亞胺層。
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