[實(shí)用新型]引線鍵合的屏蔽結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520099807.5 | 申請(qǐng)日： | 2015-02-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204375744U | 公開（公告）日： | 2015-06-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 丁兆明;李榮哲;郭桂冠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司;日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/552 | 分類號(hào)： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引線 屏蔽 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種引線鍵合的屏蔽結(jié)構(gòu)，包括線路基板，所述線路基板具有第一表面，所述第一表面下設(shè)置有至少一個(gè)接地墊；所述第一表面上設(shè)置有至少兩個(gè)電子元件和用于封裝所述電子元件的至少兩個(gè)封裝層，所述至少兩個(gè)電子元件均電性連接至所述線路基板；相鄰的封裝層之間存在溝槽；其特征在于：所述溝槽的底部設(shè)置有電連接至接地墊的接線端子，所述接線端子上連接有引線鍵；所述溝槽兩側(cè)的空間填充滿導(dǎo)電填料；而所述封裝層和導(dǎo)電填料的外露表面上鍍覆形成有連續(xù)的屏蔽涂層，并且所述屏蔽涂層通過所述引線鍵與接地墊電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽涂層還通過基板側(cè)邊的對(duì)地端口與地線連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接地墊位于所述溝槽的正下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線鍵的形狀為環(huán)形線、直線、柱狀或螺旋狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線鍵的材料為金、銀、銅、鋁或它們的合金。
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