[實用新型]帶外高遠端抑制高的LC濾波器

有效

• 申請號: 201520095300.2
• 申請日: 2015-02-10
• 公開（公告）號: CN204376844U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 魏新
• 申請（專利權）人: 北京中訊四方科技股份有限公司
• 主分類號: H03H7/01
• 分類號: H03H7/01
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

技術領域

本實用新型涉及一種LC濾波器，尤其涉及一種帶外高遠端抑制高的LC濾波器。

背景技術

LC濾波器大概分為低通濾波器、帶通濾波器、高通濾波器。低通濾波器仿真設計時帶外的抑制在近端抑制還是挺高的，遠端抑制也還能到指標，但是在做實際電路時高遠端的抑制就不好了，尤其是到3GHz以上，由于分布參數的影響，帶外抑制會隨著頻率的升高會越來越差，到一定程度時抑制只能到-10dBc左右，通常做法是在LC濾波器后還要加上一個低通濾波器，后加的LC濾波器頻率截止點設置會向高端移靠，這樣設置后相當于將高端抑制再濾一次，提高帶外高遠端的抑制度。這樣做，首先增加了成本，而且還增大了體積。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種體積小、成本低、電容帶來的分布參數的影響小的帶外高遠端抑制高的LC濾波器。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

本實用新型的帶外高遠端抑制高的LC濾波器，包括殼體，所述殼體的兩端設有輸入絕緣子和輸出絕緣子，所述殼體內設有濾波板，所述濾波板上自輸入絕緣子端至輸出絕緣子端并排布置多個濾波電容，相鄰的濾波電容之間設有濾波電感；

所述濾波板為印制板，所述濾波電容的兩個極片分設于所述印制板的頂層和底層之間。

由上述本實用新型提供的技術方案可以看出，本實用新型實施例提供的帶外高遠端抑制高的LC濾波器，由于將電容設計成印制板電容，即利用印制板頂層和底層不同面積的覆銅層，再由印制板的厚度，計算尺印制板頂層與底層的耦合電容，因為濾波板底層就是大面積覆銅地層，這樣就相當于電容另外一端直接就是連接在地層上，大大提高了接地效果，減小了如果是分立器件電容帶來的分布參數的影響。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的帶外高遠端抑制高的LC濾波器的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的帶外高遠端抑制高的LC濾波器的電路原理圖。

具體實施方式

下面將對本實用新型實施例作進一步地詳細描述。

本實用新型的帶外高遠端抑制高的LC濾波器，其較佳的具體實施方式是：

包括殼體，所述殼體的兩端設有輸入絕緣子和輸出絕緣子，所述殼體內設有濾波板，所述濾波板上自輸入絕緣子端至輸出絕緣子端并排布置多個濾波電容，相鄰的濾波電容之間設有濾波電感；

所述濾波板為印制板，所述濾波電容的兩個極片分設于所述印制板的頂層和底層之間。

所述輸入絕緣子和輸出絕緣子用焊料燒結到所述殼體上。

所述濾波板用導電膠粘接在所述殼體內。

現有技術中，常規LC濾波電路設計使用電繞線電感和貼片瓷片電容組合而成。本實用新型的帶外高遠端抑制高的LC濾波器，將電容設計成印制板電容，即利用印制板頂層和底層不同面積的覆銅層，再由印制板的厚度，計算尺印制板頂層與底層的耦合電容，因為濾波板底層就是大面積覆銅地層，這樣就相當于電容另外一端直接就是連接在地層上，大大提高了接地效果，減小了如果是分立器件電容帶來的分布參數的影響。

印制板與殼體之間裝配用導電膠直接粘接，不用常規的印制板鏍釘安裝，這樣可以將接地性能大大提高，近一步減小分布參數的影響。

具體實施例：

如圖1、圖2所示，包括濾波電路設計和殼體裝配設計。

將現有技術中的貼片瓷片電容設計成印制板電容，主要利用印制板的厚度，計算實際貼片瓷片電容的容值用不同面積的焊盤產生的耦合電容，如圖中濾波電容5、6、7、8、9、10，從而減小了由于頻率高是有分布參數的存在導致的指標變差的效果。繞線電感還是采用傳統的漆包線繞線電感而成，如圖中濾波電感11、12、13、14、15。

殼體1裝配設計時，將濾波板4用導電膠直接粘入殼體1內，提高了接地效果，也減小了頻率高時因為接地不好帶來的指標惡化的情況。

輸入絕緣子2、輸出絕緣子3用高溫燒結的方法與殼體1燒結在一起，也保證了接地的良好。

本實用新型可以在偏離中心頻率較高的情況下，得到很高的帶外抑制，在高達3GHz的頻率下，抑制度仍然可達到70dBc以上。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型披露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。