[實(shí)用新型]一種可彎曲電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520085916.1
• 申請日: 2015-02-09
• 公開（公告）號: CN204560005U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周永南;馮明月
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰通利光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 江陰大田知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32247
• 代理人: 趙貴春

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種可彎曲電路板。?

背景技術(shù)

眾所周知，印刷電路板，是電子元器件電氣聯(lián)接的提供者，它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。電子元器件通過印刷電路連通并固定于基材上，基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。現(xiàn)有的基板常為硬板，不易彎折，隨著科技的發(fā)展，電子器件向著繞曲，可變形的方向發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)急需一種柔性較好的可彎曲電路板。?

發(fā)明內(nèi)容

?本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種柔性較好、電子器件連接牢固的可彎曲電路板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供了一種可彎曲電路板，包括聚酰亞胺基層和設(shè)置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設(shè)有聚酰亞胺保護(hù)層，所述聚酰亞胺保護(hù)層下表面設(shè)有與電子器件配合粘接的緩沖部件。通過使用本實(shí)用新型所述的可彎曲電路板，可以實(shí)現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在聚酰亞胺保護(hù)層上設(shè)置緩沖部件可以加強(qiáng)電子器件與基層之間的連接強(qiáng)度的同時(shí)給予電子器件一定的活動空間。

作為優(yōu)選的，所述緩沖部件包括聚烯烴泡沫緩沖層和設(shè)置在聚烯烴泡沫緩沖層兩面的緩沖膠黏層，所述聚烯烴泡沫緩沖層通過緩沖膠黏層分別與聚酰亞胺保護(hù)層和電子器件粘接。這樣的設(shè)計(jì)是對方案的一種豐富和優(yōu)化，即保證了電子器件的連接強(qiáng)度，同時(shí)通過聚烯烴泡沫緩沖層又給予電子器件一定的活動空間，配合電路板的彎曲。

作為優(yōu)選的，所述聚酰亞胺保護(hù)層與電子器件孔隙之間填充有絕緣膠。這樣的設(shè)計(jì)是利于絕緣和進(jìn)一步對電子器件的固定。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：通過使用本實(shí)用新型所述的可彎曲電路板，可以實(shí)現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在聚酰亞胺保護(hù)層上設(shè)置緩沖部件可以加強(qiáng)電子器件與基層之間的連接強(qiáng)度的同時(shí)給予電子器件一定的活動空間。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

????圖中：1、聚酰亞胺基層；2、膠黏層；3、電子器件；4、銅導(dǎo)線；5、聚酰亞胺保護(hù)層；6、緩沖部件；7、緩沖膠黏層；8、聚烯烴泡沫緩沖層；9、絕緣膠。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖1所示，一種可彎曲電路板，包括聚酰亞胺基層1和設(shè)置在聚酰亞胺基層1上的膠黏層2，所述膠黏層2上粘接有電子器件3，所述電子器件3之間通過銅導(dǎo)線4聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線4印刷粘接在膠黏層2上；所述電子器件3上端設(shè)有聚酰亞胺保護(hù)層5，所述聚酰亞胺保護(hù)層5下表面設(shè)有與電子器件3配合粘接的緩沖部件6。

所述緩沖部件6包括聚烯烴泡沫緩沖層8和設(shè)置在聚烯烴泡沫緩沖層8兩面的緩沖膠黏層7，所述聚烯烴泡沫緩沖層8通過緩沖膠黏層7分別與聚酰亞胺保護(hù)層5和電子器件3粘接。所述緩沖膠黏層7和膠黏層2均為亞克力膠黏層2。

所述聚酰亞胺保護(hù)層5與電子器件3孔隙之間填充有絕緣膠9。

通過使用聚酰亞胺基層1和聚酰亞胺保護(hù)層5，可以保證電路板的基板柔度，將電子器件3通過膠黏層2粘接于基層上，電子器件3通過銅導(dǎo)線4電聯(lián)接；通過聚酰亞胺保護(hù)層5上的緩沖部件6將電子器件3加強(qiáng)固定之外，同時(shí)通過聚烯烴泡沫緩沖層8又給予電子器件3一定的活動空間；配合電路板的彎曲；在保護(hù)膜與電子器件3之間填充絕緣膠9使得線路板內(nèi)電子器件3連接進(jìn)一步加強(qiáng)。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。