[實(shí)用新型]應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520084007.6
• 申請(qǐng)日: 2015-02-06
• 公開（公告）號(hào): CN204441563U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬恒杰;楊振華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比克希電子（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/502
• 分類號(hào): H01R13/502;H01R13/629;H01R12/51;H01R31/06
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 姚姣陽

1.應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于由模塊化的外殼、導(dǎo)電彈片、定位支撐塊和PCBA板通過螺釘組裝構(gòu)成，其中所述外殼具有符合MDP接口標(biāo)準(zhǔn)的凸起部，且外殼于凸起部另側(cè)設(shè)有內(nèi)凹的容置空間，所述定位支撐塊插接于容置空間中，所述導(dǎo)電彈片定位穿接于定位支撐塊中且導(dǎo)電彈片的一端排列于凸起部的內(nèi)側(cè)，導(dǎo)電彈片的另一端焊至PCBA板，所述凸起部的端緣設(shè)有具導(dǎo)向作用的外倒角和內(nèi)倒角。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于：所述凸起部的端緣所設(shè)外倒角為45°，且外倒角的寬度范圍介于0.5mm~0.75mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于：所述凸起部的端緣所設(shè)內(nèi)倒角為45°，且內(nèi)倒角的寬度范圍介于0.2mm~0.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于：所述PCBA板一體集成有用于連接測(cè)試設(shè)備的外聯(lián)接口，所述外聯(lián)接口至少為USB接口或HDMI接口或MDP接口且與MDP插頭的導(dǎo)電彈片電性相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于：所述外殼面向PCBA板設(shè)有定位凸臺(tái)，所述PCBA板對(duì)應(yīng)定位凸臺(tái)設(shè)有定位孔。