[實(shí)用新型]貼片機(jī)及其載具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520082056.6
• 申請(qǐng)日: 2015-02-05
• 公開（公告）號(hào): CN204408768U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊永琦;季澤;王剛;王銀華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 嘉聯(lián)益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 姚垚;張榮彥

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種貼片機(jī)及其載具，尤其是指一種可將零件貼裝于電路板上的貼片機(jī)及其載具。

背景技術(shù)

印刷電路板與集成電路芯片是電子消費(fèi)產(chǎn)品中大量采用的零配件，印刷電路板與集成電路芯片上需要貼裝焊接電子元件，例如電阻、電容、電感元件等，或者其他零件。表面貼焊技術(shù)(Surface?Mount?Technology，SMT)由于可靠性高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于電子元件與印刷電路板的組裝。

以印刷電路板為例，表面貼焊技術(shù)是先在印刷電路板上的多個(gè)焊墊上印刷焊料，例如：錫膏，再利用貼片機(jī)，將電子元件或零件放置于印刷電路板上，并使電子元件的焊腳或零件的焊接部接觸焊料。接著，再利用回焊爐加熱焊料，使焊料融化成液狀，而包覆電子元件的焊腳或零件的焊接部。等到溫度冷卻之后，焊料變回固體，電子元件與零件即可固定于印刷電路板上。

然而，傳統(tǒng)的貼片機(jī)只能以直上直下的方式來將電子元件或零件放置于印刷電路板上。因此，當(dāng)零件具有特殊的形狀時(shí)，例如，外觀大致上呈C型或U型的夾件，只能以人工操作將這類零件置放于印刷電路板上，不僅耗費(fèi)人力，也相當(dāng)費(fèi)時(shí)，不利于大量生產(chǎn)。除此之外，由于零件的焊接部尚未固定，容易在搬運(yùn)過程中偏離預(yù)定位置，導(dǎo)致回焊后的成品率降低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型在于提供一種貼片機(jī)及其載具，其借助在承載底座上開設(shè)凹陷的開槽，且開槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)引結(jié)構(gòu)。當(dāng)零件被貼片機(jī)放置于開槽內(nèi)時(shí)，導(dǎo)引結(jié)構(gòu)可引導(dǎo)零件滑移至焊接位置。

具體來說，本實(shí)用新型提供一種載具，其用于配合一貼片機(jī)，以將一夾件貼裝于一電路板的一焊接位置上，其中所述夾件具有一焊接段及一傾斜段，所述載具包括一承載底座，所述承載底座具有一承載平面，所述承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且所述開槽內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)；其中，當(dāng)所述電路板放置于所述承載平面時(shí)，所述焊接位置位于所述開槽的其中一側(cè)旁；其中，當(dāng)所述夾件被移動(dòng)至所述開槽內(nèi)時(shí)，所述傾斜段被所述導(dǎo)引結(jié)構(gòu)頂?shù)侄顾鰥A件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接觸所述焊接位置。

所述導(dǎo)引結(jié)構(gòu)為一階梯結(jié)構(gòu)。

所述導(dǎo)引結(jié)構(gòu)包括一階梯結(jié)構(gòu)及一斜面，所述斜面位于所述階梯結(jié)構(gòu)的一轉(zhuǎn)折部。

所述開槽的其中一內(nèi)側(cè)壁為一傾斜面。

所述夾件更包括一延伸段，所述傾斜段連接于所述焊接段與所述延伸段之間，且所述延伸段與所述焊接段朝相同方向延伸，其中當(dāng)所述焊接段接觸所述焊接位置時(shí)，所述延伸段位于所述開槽的底部并抵靠所述開槽的一內(nèi)側(cè)壁。

所述的載具更進(jìn)一步包括：一蓋板，用以壓平所述電路板。

所述承載底座內(nèi)設(shè)有至少一磁鐵，且所述蓋板為金屬蓋板，所述磁鐵對(duì)所述蓋板提供一用來吸住所述蓋板的磁力。

所述蓋板包括至少一開口，當(dāng)所述蓋板設(shè)置于所述電路板上時(shí)，所述開口暴露所述開槽及所述焊接位置。

所述開槽的深度小于所述夾件的垂直高度。

本實(shí)用新型所提供的載具，其用于配合一貼片機(jī)，以將夾件貼裝于電路板的焊接位置上，其中夾件具有焊接段及傾斜段，貼片機(jī)包括一承載底座，具有一承載平面，承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且開槽內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)。當(dāng)電路板放置于承載平面時(shí)，焊接位置位于開槽的其中一側(cè)旁，當(dāng)夾件被移動(dòng)至開槽內(nèi)時(shí)，傾斜段被導(dǎo)引結(jié)構(gòu)頂?shù)侄箠A件朝向焊接位置的方向滑移，以使焊接段接觸焊接位置。

本實(shí)用新型提供的貼片機(jī)，其用于將夾件貼裝于電路板的焊接位置上，其中夾件具有焊接段及傾斜段，且貼片機(jī)包括一承載底座及一貼裝元件。承載底座，具有承載平面。承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且開槽內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)。貼裝元件用以將夾件移動(dòng)至開槽內(nèi)。當(dāng)電路板放置于承載平面時(shí)，焊接位置是位于開槽的其中一側(cè)旁。另外，當(dāng)夾件被移動(dòng)至開槽內(nèi)時(shí)，傾斜段被導(dǎo)引結(jié)構(gòu)頂?shù)侄蚝附游恢玫姆较蚧疲允购附佣谓佑|焊接位置。

換句話說，本實(shí)用新型提供一種貼片機(jī)，其用于將一夾件貼裝于一電路板的一焊接位置上，其中所述夾件具有一焊接段及一傾斜段，所述貼片機(jī)包括：一載具，包括一承載底座，所述承載底座具有一承載平面，所述承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且所述開槽內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)；以及一貼裝元件，用以將所述夾件移動(dòng)至所述開槽內(nèi)；其中，當(dāng)所述電路板放置于所述承載平面時(shí)，所述焊接位置位于所述開槽的其中一側(cè)旁；其中，當(dāng)所述夾件被移動(dòng)至所述開槽內(nèi)時(shí)，所述傾斜段被所述導(dǎo)引結(jié)構(gòu)頂?shù)侄顾鰥A件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接觸所述焊接位置。

所述貼裝元件為一機(jī)械手臂或一吸嘴。