[實用新型]一種LED芯片電極版圖布局結構

有效

• 申請號: 201520076415.7
• 申請日: 2015-02-03
• 公開（公告）號: CN204464320U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 潘林;張振;宋超
• 申請（專利權）人: 江蘇晶瑞半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種芯片結構，尤其涉及一種LED芯片電極版圖布局結構。

背景技術

在LED芯片生產中，電極的作用為增加芯片的電流擴展，但其為不透光金屬，會阻擋光的輸出，所以LED芯片版圖布局結構直接決定芯片的發光區面積占比和光效、電流擴展和芯片質量。

目前，有的LED芯片電極版圖布局結構不佳，其電極占據發光區域較多，使得做出的LED芯片，電流擴展差，電性差，發光不均勻，亮度低，光效差，可靠性差，壽命低。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種LED芯片電極版圖布局結構，使得做出的LED芯片電流擴展均勻，發光特性優良。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種LED芯片電極版圖布局結構，包括芯片發光區，N電極焊盤，P電極焊盤，N電極finger線，P電極finger線。

所述LED芯片為長方形，所述N電極焊盤為90°扇形，所述P電極焊盤為圓形，所述的N電極焊盤和P電極焊盤分別設置在LED芯片的對角位置；減少電極的發光阻擋，增加發光面積，增加光效，且方便芯片封裝打線。

所述N電極finger線連接N電極焊盤，沿LED芯片左、下兩側邊緣設置，所述P電極finger線連接P電極焊盤，沿LED芯片右、上兩側邊?緣設置，使焊盤的電流均勻的擴散至芯片的整個發光面。

進一步的，LED芯片長方形的長度為660微米，寬度為270微米。

進一步的，所述N電極finger線，P電極finger線寬度相等，寬度為6微米。

進一步的，所述N電極finger線沿LED芯片左側邊緣為直線，長度為90微米，所述N電極finger線沿LED芯片下側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。

進一步的，所述P電極finger線沿LED芯片右側邊緣為直線，長度為90微米，所述P電極finger線沿LED芯片上側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。

進一步的，所述N電極焊盤的90°扇形的半徑為80微米，所述P電極焊盤的圓形直徑為80微米。

有益效果：本實用新型解決了背景技術中存在的缺陷，通過N電極焊盤和P電極焊盤分別設置在LED芯片的對角位置，N電極finger線和P電極finger線延伸至LED芯片的對角兩側，使得LED芯片有良好電學性能，提高LED芯片的發光效率，同時使整個發光區發光均勻，熱分布均勻，容易散熱，利于延長芯片壽命，增加可靠性。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型一種LED芯片電極版圖布局結構的結構示意圖。

其中:1為芯片發光區、2為N電極焊盤、3為P電極焊盤、4為N電?極finger線、5為P電極finger線。

具體實施方式

如圖1所述，一種LED芯片電極版圖布局結構：包括芯片發光區1，N電極焊盤2，P電極焊盤3，N電極finger線4，P電極finger線5。

所述LED芯片為長方形，所述N電極焊盤2為90°扇形，所述P電極焊盤3為圓形，所述的N電極焊盤2和P電極焊盤3分別設置在LED芯片的對角位置；以減少電極的發光阻擋，增加發光面積，增加光效，且方便芯片封裝打線。

所述N電極finger線4連接N電極焊盤2，沿LED芯片左、下兩側邊緣設置，所述P電極finger線連接P電極焊盤，沿LED芯片右、上兩側邊緣設置，使焊盤的電流均勻的擴散至芯片的整個發光面。

進一步的，LED芯片長方形的長度為660微米，寬度為270微米。

進一步的，所述N電極finger線4，P電極finger線5寬度相等，寬度為6微米。

進一步的，所述N電極finger線4沿LED芯片左側邊緣為直線，長度為90微米，所述N電極finger線4沿LED芯片下側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。

進一步的，所述P電極finger線5沿LED芯片右側邊緣為直線，長度為90微米，所述P電極finger線5沿LED芯片上側邊緣由直線和斜線構成，其中直線長度為330微米，斜線長度為60微米，斜線與下側邊緣的角度為150度。