[實用新型]一種可控硅電控柜

有效

• 申請號: 201520073061.0
• 申請日: 2015-02-03
• 公開（公告）號: CN204425873U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 鐘國偉
• 申請（專利權）人: 肇慶遠境自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 張文

技術領域

本實用新型涉及電力設備控制柜，具體是一種可控硅電控柜。

背景技術

目前，隨著經濟與技術水平的發展，供電的可靠性和供電質量不斷被關注，隨著電網的負荷的增加，改變了電力系統的網絡結構和電力分布，而且造成系統的無功分布不盡合理，甚至可能出現局部地區無功嚴重不足、電壓水平普遍較低的情況。此外，功率因數和電壓的降低將使電氣設備得不到充分利用，降低了網絡傳輸能力，并引起損耗增加。同時由于電弧爐、大型軋機等大容量、沖擊性、非線性負荷的增加，使電網的電壓與電流諧波含量增加，惡化電網供電質量，甚至導致原有的并聯電容器組與電網系統發生諧振，影響系統的安全穩定運行。因此必須要采用相應的濾波補償技術實現無功補償與諧波抑制的系統解決。

由于現有的濾波補償電路在工作過程中，會產生大量的熱量，現在常用的解決散熱的方法是通過柜體自然散熱或者通過柜體內的風扇強制排出熱量，但是可控硅的發熱量較大，其產生的熱量嚴重影響到柜內其他元器件的正常工作，也加大了風扇的排風量，并且不利于柜內的防塵。

綜上所述，需要一種能快速排出可控硅產生的熱量，并且能有效控制灰塵進入柜體內部的可控硅電控柜。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種能快速排出可控硅產生的熱量，并且能有效控制灰塵進入柜體內部的可控硅電控柜。

為解決背景技術中所述的技術問題，本實用新型采用的技術方案是：提供一種可控硅電控柜，包括機柜、電控裝置和可控硅整流元件組，所述的電控裝置和可控硅整流元件組安置在機柜內。所述的機柜內設置有內柜，所述的可控硅整流元件組安置在內柜中，所述的內柜上設置有用于通風的小百葉孔，內柜的背面設置有散熱風道，散熱風道的一端與機柜頂部的散熱口連接，散熱風道的另一端通過設置在內柜底部的風機與內柜連通。所述的可控硅整流元件組產生的熱量被控制在內柜中，不會影響到其他電控裝置的正常工作，并且能通過風機和散熱風道快速排到機柜外。為了更好提高內柜的隔熱效果，還可以在內柜上設置隔熱層。

所述的內柜固定在機柜的頂部，在散熱風道與機柜的背板之間設置有用于安裝電纜用的電纜槽。這樣的設計可以在排出內柜熱量的同時帶走一部分電纜產生的熱量。

為了更好地提高散熱效果，所述的內柜里設置有散熱片，所述的散熱片與可控硅整流元件組貼合。

為了有利于機柜內電控裝置的散熱，所述的機柜頂部的散熱口大于散熱風道。

與現有技術相比，本實用新型的能快速排出可控硅產生的熱量，減少柜體內外的空氣對流速度，能有效控制灰塵進入柜體內部。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一的結構主視圖；

圖2是本實用新型實施例一的結構右視圖。

具體實施方式

實施例一：如圖1、2所示，?本實施例包括機柜1、電控裝置2和可控硅整流元件組3，所述的電控裝置2和可控硅整流元件組3安置在機柜1內。所述的機柜1內設置有內柜4，所述的可控硅整流元件組3安置在內柜4中，所述的內柜4上設置有用于通風的小百葉孔41，內柜4的背面設置有散熱風道5，散熱風道5的一端與機柜1頂部的散熱口11連接，散熱風道5的另一端通過設置在內柜4底部的風機6與內柜4連通。所述的可控硅整流元件組3產生的熱量被控制在內柜4中，不會影響到其他電控裝置2的正常工作，并且能通過風機6和散熱風道5快速排到機柜1外。

如圖1、2所示，所述的內柜4固定在機柜1的頂部，在散熱風道5與機柜1的背板之間設置有用于安裝電纜用的電纜槽7。這樣的設計可以在排出內柜4熱量的同時帶走一部分電纜產生的熱量。

如圖1、2所示，為了更好地提高散熱效果，所述的內柜4里設置有散熱片8，所述的散熱片8與可控硅整流元件3組貼合。

如圖1、2所示，為了有利于機柜1內電控裝置2的散熱，所述的機柜1頂部的散熱口11大于散熱風道5。