[實用新型]一種高溫密閉艙內電子設備的被動熱控系統

有效

• 申請號: 201520068875.5
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN204377315U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 劉波;馬偉;盛江;王振峰;李靜;張麗娜;馬鳴;石蕊;吳宗霖;于明星
• 申請（專利權）人: 北京臨近空間飛行器系統工程研究所;中國運載火箭技術研究院
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 高尚梅

技術領域

本發明屬于飛行器密閉艙體技術領域，具體涉及一種高溫密閉艙內電子設備的被動熱控系統。

背景技術

高溫密閉艙體內，受導熱、輻射、自然對流加熱及自身發熱的作用，電子設備的熱量難以排出的外部環境，需要采取有效的熱控措施，以保證電子設備溫度在安全的溫度之內。以長時間在大氣層內飛行的超聲速飛行器為例，飛行器的總加熱量大，熱環境較惡劣，且艙內空間狹小且熱密封性能較好，艙內環境溫度亦較高，熱量難以疏散到大氣環境。艙壁通過輻射和導熱的方式對儀器進行加熱，艙內還存在自然對流加熱作用，而艙內儀器自身長時間工作產生熱量亦難以散到環境。

熱控措施通常分為被動熱控方法和主動熱控方法。被動熱控方法安裝簡單、性能可靠、重量輕、成本低、通用性好。被動方案主要通過改變儀器的安裝形式、增加隔熱墊、增加相變材料、安裝溫控罩及貼覆鋁箔等，以抑制密閉艙體熱環境對儀器設備的加熱作用，以實現對長時間工作電子設備的溫度控制。傳統被動熱控方法一般僅針對電子設備采取熱控措施，而對于內部復雜、狹小且存在多個電子設備的高溫密閉，逐一對單個電子設備采取熱控措施，將帶來較大熱控代價。以整個艙體為熱控對象，采取多層次、逐級熱控方式，抑制導入電子設備的熱量。對密閉艙殼體采取熱控措施，從源頭減小傳入艙體的熱量，并針對電子設備的不同受熱特性和結構特點，采用不同的熱控措施或多種熱控措施聯合，抑制通過導熱、輻射及自然對流加熱進入電子設備的熱量，以實現針對復雜艙體內電子設備的溫度控制。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，針對現有技術不足，提供一種能夠確保高溫密閉艙體內電子設備長時間正常工作的高溫密閉艙內電子設備的被動熱控系統。

本發明所采用的技術方案是：

一種高溫密閉艙內電子設備的被動熱控系統，包括金屬艙壁、電子設備隔熱溫控組件A、電子設備隔熱溫控組件B、鋁箔、隔熱層、隔熱墊A及隔熱墊B，其中所述高溫密閉艙為金屬艙壁圍成的中空封閉艙體，所述金屬艙壁內表面設有一層隔熱層，隔熱層內表面設有一層鋁箔，所述電子設備隔熱溫控組件A與底部金屬艙壁之間設有兩個隔熱墊A，所述電子設備隔熱溫控組件B與底部金屬艙壁之間設有兩個隔熱墊B。

所述電子設備隔熱溫控組件A包括電子設備A、鋁箔、隔熱溫控罩及接插件接口，其中接插件接口設于電子設備A一側，電子設備A外表面包有隔熱溫控罩，隔熱溫控罩的外表面包有一層鋁箔。

所述電子設備隔熱溫控組件B包括電子設備B、鋁箔、隔熱墊C、隔熱墊D及金屬支架，其中所述電子設備B外表面包有一圈鋁箔，電子設備B通過螺釘安裝于隔熱墊D的上表面，隔熱墊D下表面兩端設有兩個隔熱墊C，兩個螺釘分別穿過隔熱墊D的兩端及兩個隔熱墊C，將兩個隔熱墊C和隔熱墊D固定在金屬支架上表面，所述金屬支架下表面與兩個隔熱墊B相連接。

本發明的有益效果是：

1.在密閉艙體內壁粘貼柔性隔熱層，減少由外環境傳入艙內的熱量，從源頭抑制導入艙內的熱量；

2.在艙壁隔熱層表面縫制一層鋁箔，以減小艙壁隔熱層的輻射發射率，從源頭抑制通過輻射傳入電子設備的熱量；

3.采用多級轉接隔熱和多級螺釘緊固連接方式，避免電子設備與高溫結構件直接接觸，以抑制通過導熱傳入電子設備的熱量；

4.通過多級熱控措施，采取增加隔熱墊、轉接隔熱、電子設備殼體外安裝帶鋁箔的隔熱溫控罩、電子設備殼體貼覆鋁箔的方式，逐級抑制通過導熱、輻射及自然對流加熱進入電子設備的熱量；

附圖說明

圖1是高溫密閉艙內電子設備的被動熱控系統結構示意圖；

圖中：1.金屬艙壁；2.電子設備隔熱溫控組件A；3.電子設備隔熱溫控組件B；4.鋁箔；5.隔熱溫控罩；6.隔熱層；7.隔熱墊A；8.隔熱墊B；9.隔熱墊C；10.隔熱墊D；11.金屬支架。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明提供的一種進行介紹：

一種高溫密閉艙內電子設備的被動熱控系統，包括金屬艙壁1、電子設備隔熱溫控組件A2、電子設備隔熱溫控組件B3、鋁箔4、隔熱層6、隔熱墊A7及隔熱墊B8，其中所述高溫密閉艙為金屬艙壁1圍成的中空封閉艙體，所述金屬艙壁1內表面設有一層隔熱層6，隔熱層內表面設有一層鋁箔4，所述電子設備隔熱溫控組件A2與底部金屬艙壁1之間設有兩個隔熱墊A7，所述電子設備隔熱溫控組件B3與底部金屬艙壁1之間設有兩個隔熱墊B8。